當(dāng)前，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，應(yīng)用范圍也在不斷拓展。而以TWS/AR/VR/MR耳機(jī)為代表的智能耳機(jī)是其中的熱點(diǎn)領(lǐng)域。消費(fèi)者對(duì)于智能耳機(jī)的關(guān)注點(diǎn)首先集中在音質(zhì)體驗(yàn)和續(xù)航時(shí)間，而隨著科技水平不斷提升，消費(fèi)者更期待耳機(jī)產(chǎn)品擁有先進(jìn)的語(yǔ)音檢測(cè)、動(dòng)作識(shí)別等智能化新特性。

ST全新IMU器件帶來(lái)卓越聆聽(tīng)體驗(yàn)：更小巧、更精準(zhǔn)、更低功耗、更多功能

意法半導(dǎo)體推出一種全新的IMU（慣性測(cè)量單元）器件-LSM6DSV16BX，這款獨(dú)特的超集成IMU將人類(lèi)感官與環(huán)境結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的聆聽(tīng)體驗(yàn)、新的用戶(hù)交互方式和精準(zhǔn)的活動(dòng)跟蹤，為耳戴設(shè)備帶來(lái)智能化特性。用戶(hù)可以借助該器件打造出更緊湊、更精準(zhǔn)、功耗更低、用途更廣的可聽(tīng)戴和可穿戴設(shè)備。

LSM6DSV16BX是一款獨(dú)一無(wú)二的高集成度傳感器，能夠?yàn)檫\(yùn)動(dòng)耳塞和通用入耳式耳機(jī)節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測(cè)量單元(IMU)和音頻加速度計(jì)，前者用于跟蹤頭部，檢測(cè)人體活動(dòng)，后者通過(guò)骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測(cè)頻率范圍超過(guò) 1KHz的語(yǔ)音。

▲TWS耳機(jī)的入耳和出耳檢測(cè)

此外，LSM6DSV16BX 還集成了意法半導(dǎo)體的 Qvar 電荷變化檢測(cè)技術(shù)，識(shí)別觸摸、滑動(dòng)等用戶(hù)界面控制手勢(shì)動(dòng)作，是真無(wú)線立體聲(TWS)耳機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí)(AR/VR/MR) 耳機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。

▲依靠姿勢(shì)實(shí)現(xiàn)直觀的用戶(hù)交互

在擁有更高芯片集成度的同時(shí)，LSM6DSV16BX還為耳機(jī)帶來(lái)了更出色的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)，這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，能精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)頭部運(yùn)動(dòng)。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來(lái)更逼真的游戲效果和身臨其境的視聽(tīng)體驗(yàn)，同時(shí)能降低系統(tǒng)功耗。

▲3D音效的頭部追蹤

新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點(diǎn)技術(shù)邊緣處理功能，其中包括用于手勢(shì)識(shí)別的有限狀態(tài)機(jī)(FSM)、用于活動(dòng)識(shí)別和語(yǔ)音檢測(cè)的機(jī)器學(xué)習(xí)核心(MLC)，以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置(ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時(shí)降低整體功耗和主機(jī)處理器的負(fù)荷。

▲語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)

更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù)使LSM6DSV16BX能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)功耗節(jié)省高達(dá) 70%，PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% 。此外，引腳數(shù)量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

ST完整MEMS生態(tài)系統(tǒng)加速系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的FSM和MLCmodel zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動(dòng)打開(kāi)某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢(shì)檢測(cè)、TWS 耳塞入耳和出耳檢測(cè)、3D耳機(jī)頭部姿勢(shì)檢測(cè)等。為了節(jié)省開(kāi)發(fā)人員的時(shí)間，無(wú)需從零開(kāi)始，X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。意法半導(dǎo)體還提供完整的MEMS生態(tài)系統(tǒng)，包含各種軟件工具和應(yīng)用案例，可幫助用戶(hù)利用LSM6DSV16BX開(kāi)發(fā)新設(shè)計(jì)和快速構(gòu)建原型。

LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

審核編輯 ：李倩