數(shù)智時(shí)代，開(kāi)發(fā)者能夠從自己的芯片中獲取什么數(shù)據(jù)變得越來(lái)越重要。

現(xiàn)在基本上每臺(tái)設(shè)備都是智能設(shè)備，它們采集數(shù)據(jù)并將其傳輸?shù)皆贫说拇蟓h(huán)境中，并在那里壓縮數(shù)據(jù)，建立AI模型，提取見(jiàn)解，最后將數(shù)據(jù)傳回到邊緣，提高生產(chǎn)力和生活質(zhì)量。人們對(duì)智能設(shè)備的這些需求正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬(wàn)億美元的軌跡發(fā)展。

為了滿足越來(lái)越高的性能要求、應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，同時(shí)不影響芯片和產(chǎn)品的上市進(jìn)度，芯片開(kāi)發(fā)者們需要得力的AI助手。通過(guò)部署AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)，把自己從繁復(fù)的迭代工作中解放出來(lái)，專注于打造產(chǎn)品差異化、提升PPA。

新思科技屢獲殊榮的芯片設(shè)計(jì)AI應(yīng)用DSO.ai已率先實(shí)現(xiàn)首個(gè)100次成功流片。合作伙伴在使用DSO.ai后，生產(chǎn)率提高了3倍以上、功耗降低了多達(dá)15%、芯片尺寸顯著縮小、整體資源使用也有所減少。擴(kuò)大AI在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程中的應(yīng)用可以在芯片設(shè)計(jì)成果和效率方面帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。我們的客戶都在積極擁抱AI技術(shù)，在我們排名前十位的客戶中，已有九位體會(huì)到了AI技術(shù)的價(jià)值和成熟度所帶來(lái)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。

AI正在迅速成為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）應(yīng)用的主流并改變著半導(dǎo)體世界。雖然AI在業(yè)內(nèi)一直熱度不減，但也才剛剛開(kāi)始取得重大進(jìn)展，DSO.ai取得的成績(jī)可以說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑。

把重復(fù)性的工作都交給AI

AI不僅可以處理芯片設(shè)計(jì)中的迭代工作，還能加速各個(gè)流程，幫助開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)更快地達(dá)成目標(biāo)。

以驗(yàn)證為例，量產(chǎn)芯片很可能是所設(shè)計(jì)芯片的第三版，因?yàn)轵?yàn)證周期沒(méi)有及時(shí)完成而無(wú)法進(jìn)行流片。但是，如果AI能夠加速驗(yàn)證覆蓋，使開(kāi)發(fā)者能夠以更少的迭代設(shè)計(jì)出一個(gè)無(wú)錯(cuò)的芯片版本，那么他們就可以節(jié)省大量的時(shí)間和成本。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，AI是非常重要的輔助工具，可以幫助開(kāi)發(fā)者提升能力。與AI相比，開(kāi)發(fā)者更擅長(zhǎng)提出有創(chuàng)意的獨(dú)特想法，但這些想法通常是系統(tǒng)或架構(gòu)層面上的，要實(shí)現(xiàn)這些想法，開(kāi)發(fā)者就需要EDA工具讓這些想法更快成為現(xiàn)實(shí)。AI則是一個(gè)很好的幫手。

將AI集成到解決方案中可以幫助開(kāi)發(fā)者更快地達(dá)成自己的目標(biāo)。當(dāng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期縮短且相關(guān)工作量減少時(shí)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)便可以將更多時(shí)間花在核心概念的創(chuàng)新上。

AI是解決資源和

成本問(wèn)題的最佳選擇

經(jīng)濟(jì)的不確定性對(duì)設(shè)計(jì)預(yù)算是有影響的。由于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝越來(lái)越昂貴，企業(yè)更加希望能夠在PPA方面盡可能省下更多的錢。代工廠通常會(huì)提供其工藝技術(shù)的性能優(yōu)化和成本優(yōu)化版本。在這些版本中，仍有許多變化需要細(xì)微調(diào)整，從而確定最優(yōu)配置，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量的爆炸式增長(zhǎng)。在這方面，AI擁有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)空間探索能力，讓開(kāi)發(fā)者能夠更快、更輕松地確定要采用的工藝技術(shù)版本。

一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)目前采用多代工廠戰(zhàn)略，從而減輕供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)的影響并降低成本。但要將一個(gè)設(shè)計(jì)從一家代工廠轉(zhuǎn)移到另一家代工廠需要消耗相當(dāng)多的資源，AI是勝任這項(xiàng)任務(wù)的最好選擇。現(xiàn)在很多傳統(tǒng)設(shè)備企業(yè)，特別是那些小團(tuán)隊(duì)，為了優(yōu)化成本都已經(jīng)在借助AI來(lái)實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的面積目標(biāo)了。

今年，我們預(yù)計(jì)AI在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方面的應(yīng)用會(huì)繼續(xù)加速發(fā)展。

現(xiàn)在Multi-Die系統(tǒng)日漸盛行，開(kāi)發(fā)者們就更需要先進(jìn)的工具來(lái)處理優(yōu)化PPA所需完成的大量重復(fù)性任務(wù)了。新思科技將始終在AI領(lǐng)域進(jìn)行投資，為需要提高生產(chǎn)效率的開(kāi)發(fā)者提供無(wú)縫體驗(yàn)，讓開(kāi)發(fā)者可以利用現(xiàn)有資源盡最大可能加快設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期。

持續(xù)投資AI是必行之路

從戴在手腕上的多功能智能設(shè)備，到生產(chǎn)線上的先進(jìn)機(jī)器人和能夠自主駕駛的車輛，世界不斷變得更加智能和互聯(lián)。芯片作為這些設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，也被提出更高的要求，比如需要以更低的功耗和更小的面積提供更高的性能。

此外，開(kāi)發(fā)者們還面臨著另一種壓力，即在當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，各個(gè)團(tuán)隊(duì)不得不在資源不變或更少的情況下完成更多的工作。在這種情況下，AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證就更加能夠凸顯它的巨大價(jià)值。通過(guò)自主執(zhí)行重復(fù)性的任務(wù)，AI可以幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)艱巨的PPA和生產(chǎn)效率目標(biāo)。

新思科技DSO.ai等解決方案無(wú)疑為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新開(kāi)辟了一條富有成效的新航向，加速幫助開(kāi)發(fā)者打造更加智能的產(chǎn)品。