電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展催生出各種類型的機(jī)器人，這些機(jī)器人正在潛移默化地改變我們?nèi)粘５纳詈蜕a(chǎn)方式，為了加快各類機(jī)器人的應(yīng)用拓展，“機(jī)器人＋”概念應(yīng)運(yùn)而生。

今年1月18日，工業(yè)和信息化部等十七部門印發(fā)了《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動實(shí)施方案》，方案指出到2025年，制造業(yè)機(jī)器人密度要較2020年實(shí)現(xiàn)翻番，服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人行業(yè)應(yīng)用深度和廣度得到顯著提升，支持一些新興領(lǐng)域探索開展機(jī)器人應(yīng)用。

不斷釋放的機(jī)器人市場潛力

根據(jù)IFR和中國電子學(xué)會給出的數(shù)據(jù)，可以看到國內(nèi)機(jī)器人市場一直處在穩(wěn)定增長的態(tài)勢下，從2018年的77億美元，到2022年的174億美元，年復(fù)合增長率保持在20%以上，根據(jù)中國電子學(xué)會預(yù)測，國內(nèi)機(jī)器人市場有望在2024年達(dá)到251億美元的市場規(guī)模。整個行業(yè)的高速增長為各類機(jī)器人的持續(xù)深入應(yīng)用提供了充足的市場空間。

具體到細(xì)分種類來看，工業(yè)機(jī)器人無疑是目前應(yīng)用最深，覆蓋面最廣的一類機(jī)器人。根據(jù)IFR和中國電子學(xué)會數(shù)據(jù)，全球的工業(yè)機(jī)器人在經(jīng)過2019年和2020年的市場規(guī)模回落后，在2021年、2022年也開始回歸強(qiáng)勢增長，2022年全球工業(yè)機(jī)器人市場已接近200億美元規(guī)模。中國工業(yè)機(jī)器人則一直保持著穩(wěn)定的增速，2021年我國工業(yè)機(jī)器人市場規(guī)模約75億美元，占比全球43%，預(yù)計2024年我國工業(yè)機(jī)器人市場規(guī)模有望達(dá)115億美元。

而服務(wù)機(jī)器人依托人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，下游功能場景也在不斷拓展。據(jù)中國電子學(xué)會數(shù)據(jù)，全球服務(wù)機(jī)器人市場規(guī)模將從2020年的138億美元增長至了2022年的217億美元，預(yù)計2024年達(dá)到290億美元。從國內(nèi)市場看，服務(wù)機(jī)器人的市場增速要更快，年復(fù)合增長率接近30%。2022年國內(nèi)服務(wù)機(jī)器人的市場規(guī)模接近70億美元，而到2024年有望突破100億美元。

近年來，總能在市場上聽到一些康復(fù)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人的新進(jìn)展，這的確反映出特種機(jī)器人在醫(yī)療需求、農(nóng)業(yè)需求、護(hù)理康復(fù)需求等新興需求的刺激下開始了更深層次的應(yīng)用。根據(jù)中國電子學(xué)會的預(yù)測，2024年我國特種機(jī)器人市場規(guī)模有望突破34億美元，國內(nèi)同期增速也在全球市場增速之上。

“機(jī)器人＋”發(fā)展領(lǐng)域中的智能化

《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動實(shí)施方案》中劃定了共10個機(jī)器人深入應(yīng)用發(fā)展的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域和社會民生領(lǐng)域。經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)域是制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑業(yè)、能源業(yè)和商貿(mào)物流業(yè)，社會民生領(lǐng)域是醫(yī)療健康、養(yǎng)老服務(wù)、教育、商業(yè)社區(qū)服務(wù)和安全應(yīng)急應(yīng)用。

在行動實(shí)施方案中，一個詞被多次提及，就是“智能化”，智能化轉(zhuǎn)型、智能化變革、系統(tǒng)智能化建設(shè)等關(guān)鍵詞被多次提及。智能化，無疑是未來各類機(jī)器人圍繞“機(jī)器人＋”概念發(fā)展中最重要的一環(huán)。

機(jī)器人的智能化與AI芯片息息相關(guān)，各類機(jī)器人智能化應(yīng)用和算法的快速發(fā)展，如深度學(xué)習(xí)、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、圖像識別、語音識別、智能感知對AI 芯片提出了2～3個數(shù)量級的性能優(yōu)化需求，而得益于新型材料、工藝和器件的迅速發(fā)展，如3D堆疊內(nèi)存、工藝演進(jìn)等也為AI 芯片提供了顯著提升性能和降低功耗的可行性。

未來機(jī)器人可以預(yù)見的將會有大量數(shù)據(jù)計算處理和智能交互需求，芯片本身需要具有高吞吐量、可編程性、可拓展性并有著高內(nèi)存和帶寬。隨著AI處理和智能交互需求提升，SoC成為發(fā)展的必然趨勢。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio對SoC市場相關(guān)企業(yè)的分析調(diào)查也顯示，未來幾年SoC市場主要由機(jī)器人以及5G領(lǐng)域驅(qū)動。

AI芯片以SoC的形式打入機(jī)器人系統(tǒng)，不單單能實(shí)現(xiàn)視頻處理、智能傳感交互等應(yīng)用的局部性能優(yōu)化，更容易從機(jī)器人整體架構(gòu)出發(fā)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化。

寫在最后

《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動實(shí)施方案》中也提到要打造一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游機(jī)器人+應(yīng)用的標(biāo)桿企業(yè)，全方位支持機(jī)器人行業(yè)發(fā)展。在國家政策的加持下，國內(nèi)機(jī)器人應(yīng)用正在向深入應(yīng)用和多元化應(yīng)用開拓，不斷釋放潛力的機(jī)器人市場也將帶動國內(nèi)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)入新的發(fā)展階段。