對(duì)PCB工程師來(lái)說(shuō)，電路設(shè)計(jì)是最為復(fù)雜最耗時(shí)間的日常工作，尤其是在面對(duì)客戶的多種需求，工程師需要運(yùn)用自身知識(shí)來(lái)設(shè)計(jì)出一個(gè)個(gè)精密的PCB板。然而很多工程師在對(duì)層、過(guò)孔這兩個(gè)方面的理解程度不夠深，所以今天講講如何在層、過(guò)孔進(jìn)一步提升自己的技巧。

1、層（Layer）

與字處理或其他許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷版材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。

現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝，防感染和布線等要求，而且大多數(shù)高精度電子設(shè)備都采用四層以上的多層板，這些層銀加工相對(duì)較難，所以大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過(guò)孔”來(lái)溝通，有了以上解釋?zhuān)筒浑y理解“多層焊盤(pán)”和“布線層設(shè)置”的相關(guān)概念了。

舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成到打印出來(lái)時(shí)發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒(méi)有焊盤(pán)，原因是添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層”的概念，沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤(pán)特性定義為“多層”的緣故。需要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹是生非走歪路，

2、過(guò)孔（Via）

為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔,這就是過(guò)孔。工藝上在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤(pán)形狀,可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過(guò)孔的處理有以下原則：

(1)盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過(guò)孔數(shù)量最小化”( Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on"”項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。

(2)需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。