STM32我用了近10年了，用它做過的項(xiàng)目至少也有10幾個(gè)。

可以說是我用過單片機(jī)里，最省心最好用的，不會(huì)有亂七八糟的問題。

我感覺STM32這幾年這么熱門，開發(fā)板至少占了一半功勞。

不過，本質(zhì)問題還是芯片也受到了市場(chǎng)和企業(yè)認(rèn)可，畢竟商業(yè)都是逐利的。

下面聊下STM32到底有哪些優(yōu)點(diǎn)？

1.易于學(xué)習(xí)和使用

STM32很早之前就有了，資料各方面都很豐富，再加上市面上開發(fā)板和教程的加持，導(dǎo)致大家學(xué)習(xí)STM32的門檻和成本都大大降低。

我覺得ST從開始的定位就很成功，推出固件庫，讓工程師直接調(diào)庫就能把單片機(jī)用起來，免去繁瑣的寄存器配置流程，極大縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

印象中，ST是第一個(gè)走這種開發(fā)模式的，我第一次接觸32位機(jī)是nxp的單片機(jī)，需要自己配置寄存器使用外設(shè)，光是這個(gè)環(huán)節(jié)都浪費(fèi)了大量時(shí)間。

雖然STM32外設(shè)多，比較復(fù)雜，但是用熟了以后感覺比51還簡單。

2.強(qiáng)大的處理能力

STM32單片機(jī)的內(nèi)核基于ARM Cortex-M，具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，搭載高速的處理器和內(nèi)存，能夠輕松處理復(fù)雜的應(yīng)用。

3.豐富的外設(shè)接口

STM32 單片機(jī)支持多種外設(shè)接口和通信協(xié)議，例如 USB、CAN、SPI、I2C 等，方便與其他設(shè)備進(jìn)行通信。

4.易于調(diào)試和測(cè)試

STM32 單片機(jī)配備了多種調(diào)試和測(cè)試接口，如 SWD 和 JTAG 接口，方便開發(fā)者進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試，這些調(diào)試工具都很便宜，有些單片機(jī)下載和仿真器都上千。

還有就是STM32很多都是用keil開發(fā)工具，雖然現(xiàn)在可能有更方便好用的，但是對(duì)于老一輩的工程師來說，還是Keil最親切順手。

之前用過一些單片機(jī)用eclipse配合插件的方式去開發(fā)，光搭建開發(fā)環(huán)境都搞死人。

5.更豐富的開發(fā)生態(tài)

STM32有許多開源的開發(fā)工具和庫，如CMSIS、HAL庫等，可以加快開發(fā)時(shí)間和減少開發(fā)成本。

6.廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

STM32 單片機(jī)廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等等，具有良好的市場(chǎng)前景和潛力。

還有一點(diǎn)很多工程師可能忽略了，就是ST官網(wǎng)有提供不同行業(yè)的整體解決方案。

從單片機(jī)到外圍電路的芯片，官網(wǎng)都有建議的選型，不過都是推他們自家的產(chǎn)品。

如果你確定用ST的單片機(jī)，但是不知道選哪個(gè)型號(hào)的話，可以參考這個(gè)。

7.成本效益

STM32單片機(jī)的早期的價(jià)格相對(duì)較低，能夠提供高性價(jià)比的解決方案，適合各種應(yīng)用場(chǎng)景，不過后面因?yàn)橐恍┰騼r(jià)格大幅上漲，現(xiàn)在也在慢慢回落。

8.封裝類型豐富

STM32系列微控制器的封裝非常豐富，適用于不同的應(yīng)用需求和制造工藝。

在STM32系列中，常見的封裝類型包括以下幾種：

LQFP (Low profile Quad Flat Package):該封裝常見于STM32的低端型號(hào)，引腳比較少，適合使用手工焊接和小尺寸的PCB。

BGA (Ball Grid Array):該封裝采用球形引腳排列方式，具有高密度和可靠性，適合高端應(yīng)用和小尺寸PCB。

TQFP (Thin Quad Flat Package):該封裝采用扁平引腳排列方式，相對(duì)于LQFP來說體積更小、高度更低。

LFBGA (Low profile Fine-pitch Ball Grid Array):該封裝采用較小的引腳間距，適合高密度應(yīng)用和小尺寸PCB。

此外，STM32還提供了QFP、LGA、WLCSP、UFQFPN等多種封裝形式，可以滿足不同應(yīng)用需求。

在選擇封裝類型時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、生產(chǎn)工藝和成本等綜合因素進(jìn)行考慮。

下面聊下，我們?cè)诋a(chǎn)品研發(fā)前，單片機(jī)及周邊芯片方案選型時(shí)要考慮的問題：

產(chǎn)品功能要求：需要根據(jù)硬件工程師設(shè)計(jì)的電路來規(guī)劃需要用到的單片機(jī)外設(shè)，然后對(duì)比你選擇的單片機(jī)資源是否滿足，比如時(shí)鐘頻率，F(xiàn)lash，RAM，SPI，IIC，USART，PWM，ADC等等。

尺寸要求：根據(jù)產(chǎn)品尺寸選擇單片機(jī)的封裝，產(chǎn)品尺寸要求越小，封裝也要選小的。

功耗要求：如果產(chǎn)品平時(shí)是電池供電，那就要選擇低功耗系列的單片機(jī)，比如STM32L系列。

成本要求：在滿足產(chǎn)品功能的前提下選擇最便宜的芯片。

開發(fā)周期要求：選擇時(shí)盡量選擇資料/教程豐富的單片機(jī)，能快速上手意味著開發(fā)周期能縮短。

審核編輯：劉清