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瑞薩RA6系列芯片外擴SRAM方法

瑞薩MCU小百科 ? 來源:未知 ? 2023-02-11 06:00 ? 次閱讀

簡介

瑞薩RA6系列芯片支持外部總線擴展,可實現外擴SRAM或8080總線應用。使用瑞薩RA MCU靈活軟件包(Flexible Software Package簡稱FSP)或者RA智能配置器(RA Smart Configurator簡稱RASC)工具,可以非常簡單地配置出外部總線應用底層。

教程以RA6M5 MCU外擴SRAM為例,展示如何一步一步地使用FSP靈活軟件包工具配置外部總線應用。RA6其它系列擴展外部SRAM應用操作方法類似。

一、RA6M5外部總線外設描述

瑞薩電子RA6M5產品群采用支持TrustZone的高性能Arm Cortex-M33內核。與片內的安全加密引擎(SCE)配合使用,可實現安全芯片的功能。集成帶有專用DMA以太網MAC,可確保高數據吞吐率。RA6M5采用高效的40nm工藝,由靈活配置軟件包(FSP)這一開放且靈活的生態系統提供支持,FSP基于FreeRTOS構建,并能夠進行擴展,使用其他實時操作系統(RTOS)和中間件。RA6M5可以滿足物聯網應用的需求,如以太網、面向未來應用的安全功能、大容量嵌入式RAM和低功耗(從閃存運行CoreMark算法,低至107uA/MHz)。

b1201be2-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

外部總線地址空間映射關系如下,總共有8個CS區域可選擇,單個CS區域可尋址2MB

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外部總線速度(BCLK最高速度為100MHz)

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外部總線內部框圖

b1ec941a-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

擴展外部總線所需引腳說明

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二、RA6M5外部總線應用配置參考

本例程使用JS7164SU16BSP SRAM(3V,16Mb,70ns Max Speed),其硬件連接示意如下

b2553b78-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

使用瑞薩靈活軟件配置工具FSP配置外部總線方法如下:

b3b6dc06-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.pngb3cb75a8-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

三、RA6M5外部總線應用代碼參考

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本樣例使用外部總線CS0區域,所以代碼中的外部總線起始地址為0x80000000

b43362ee-a98d-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

若硬件已正確連接,可使用例程代碼快速驗證SRAM讀/寫操作。KEIL仿真狀態下可在Memory內存窗口驗證操作正確性。

更多內容請識別下方二維碼查看:

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原文標題:瑞薩RA6系列芯片外擴SRAM方法

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