1、日本擬實施對華出口管制，或?qū)ⅰ?4納米以下半導(dǎo)體尖端技術(shù)”設(shè)為重點

據(jù)外媒報道，日本政府基本決定為防止尖端半導(dǎo)體技術(shù)被轉(zhuǎn)為軍用，將實施出口管制，并強調(diào)此舉是考慮到了中國。

日本政府修改規(guī)定出口特定產(chǎn)品和技術(shù)之際，需要其經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部長批準(zhǔn)的《外匯及外國貿(mào)易法》部長令，讓作為日本強項的生產(chǎn)設(shè)備不被用于開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體。這項部長令修正案將于近期公布；在向企業(yè)等公開征集意見后，最快今年春季啟動管制措施。此前，美國就限制對中國出口先進(jìn)芯片制造機器，已同荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議。

2、戴爾將裁員約6650人，約占全球員工5％

據(jù)報道，戴爾副董事長兼聯(lián)合首席運營官Jeff Clarke（杰夫克拉克）近日在一份備忘錄中寫道，戴爾正在經(jīng)歷“消費電子市場逆風(fēng)繼續(xù)侵蝕，未來不確定”的市場狀況。據(jù)戴爾發(fā)言人稱，裁員約占戴爾全球員工人數(shù)的5%。此次裁員完成后，戴爾員工人數(shù)將降至2017年以來的最低水平。

“我們以前經(jīng)歷過經(jīng)濟衰退，我們已經(jīng)變得更強韌，”Jeff在給員工的報告中寫道。“當(dāng)市場反彈時，我們將做好準(zhǔn)備。”據(jù)悉，IBM、思科、惠普此前宣布大幅裁員，惠普表示作為削減成本計劃的一部分，將裁員10%。

3、硅晶圓現(xiàn)貨三年來首次降價！

據(jù)報道，硅晶圓現(xiàn)貨價格近三年來首次出現(xiàn)下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圓。廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠方面硅晶圓庫存積壓，仍待時間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原材料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，也是智能手機、電腦、電動汽車等產(chǎn)品中使用的電子芯片的基礎(chǔ)。

硅晶圓現(xiàn)貨價更是貼近當(dāng)下市場情況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。消息稱，硅晶圓現(xiàn)貨價格出現(xiàn)下跌，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠受到影響。其中，環(huán)球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交貨期方面，現(xiàn)貨價則由市場供需決定。

4、蘋果或在 2024 年推出比 Pro Max 款更高端的 iPhone，采用無接口設(shè)計

據(jù)知情人報道，蘋果公司正在考慮將高端 iPhone 的價格推高的方法。爆料稱，蘋果并沒有簡單地將 Pro Max 重新命名為 Ultra，而是討論最快在 2024 年或在 iPhone 16 系列中添加一款比 Pro Max 還高端的機型。

目前尚不清楚新的高端型號與 Pro 和 Pro Max 有何不同，但他推測該設(shè)備可能具有額外的相機改進(jìn)、更快的芯片和更大的顯示屏。他還推測該設(shè)備可能采用無接口設(shè)計，也就是沒有 Lightning 或 USB-C 充電口。

5、塔塔汽車將在12-18個月內(nèi)投產(chǎn)原福特印度工廠

據(jù)報道，塔塔汽車乘用車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示，該公司正尋求在未來12-18個月內(nèi)將其從福特收購的古吉拉特邦制造工廠投入運營，以擴大其產(chǎn)能。本月早些時候，塔塔汽車完成了對福特印度的薩納德工廠的收購。

去年8月，印度最大綜合性汽車公司塔塔汽車公司簽署協(xié)議，以72.6億盧比（9150萬美元）收購福特汽車在印度西部古吉拉特邦的制造廠。塔塔汽車的子公司塔塔乘用電動汽車有限公司（TPEML）與福特印度私人汽車有限公司（FIPL）之間的這項協(xié)議涵蓋土地、資產(chǎn)和所有合格員工。塔塔汽車在一份聲明中表示：“隨著我們的制造能力接近飽和，這次收購很及時，對所有利益相關(guān)者都是雙贏的。”

6、法拉第未來宣布達(dá)成 1.35 億美元融資，為 FF 91 Futurist 開始量產(chǎn)籌到所有必要資金

總部位于美國加州的法拉第未來（Faraday Future）宣布了一系列融資的最終協(xié)議，以及對原 FF 擔(dān)保融資協(xié)議中認(rèn)股權(quán)證條款主要條款的重要修改。法拉第未來表示，在按時圓滿執(zhí)行后，公司將為 FF 91 Futurist 開始量產(chǎn)（“SOP”）籌集到所有必要的資金。與此同時，公司宣布定于 2023 年 2 月 28 日舉行特別股東大會。

法拉第未來預(yù)計將于 2023 年 3 月底開始量產(chǎn)可銷售的 FF 91 Futurist，4 月初下線，并在 4 月底前交付。法拉第未來指出，本輪融資協(xié)議還包括對原始 FF 擔(dān)保融資協(xié)議中認(rèn)股權(quán)證主要條款的重要修改。“籌集 1.35 億美元資金是 FF 91 Futurist 沖刺最終量產(chǎn)交付不可或缺的資源保障，這些額外資金承諾的獲得為 FF 在 2023 年 3 月達(dá)到 SOP 里程碑的目標(biāo)提供了一針強心劑。”FF 全球 CEO 陳雪峰表示，“隨著這些預(yù)期資金的到位，我們必將實現(xiàn) FF 91 Futurist盡快高品質(zhì)高產(chǎn)品力的量產(chǎn)交付。”

7、全國產(chǎn)、高可靠電機控制領(lǐng)域32位MCU 量產(chǎn)上市 提供國產(chǎn)“芯”選擇

全國產(chǎn)32位MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子，針對電機控制、變頻等應(yīng)用市場，發(fā)布了一款全國產(chǎn)、高可靠32位MCU—APT32F171。該系列產(chǎn)品是采用全國產(chǎn)RISC內(nèi)核，具有加強模擬性能，1.8V ~ 5.5V工作電壓范圍，48MHz CPU主頻。支持硬件CRC，獨立除法器，內(nèi)嵌多達(dá)6個獨立模擬比較器，2個運算放大器，15路12位高速ADC，多達(dá)30個GPIO，均支持外部中斷，最多8個大電流驅(qū)動管腳；支持3組6路互補帶死區(qū)模式的PWM輸出等。具備高可靠性、高集成、低功耗、易開發(fā)和價格優(yōu)惠等優(yōu)勢于一體的全國產(chǎn)32位MCU APT32F171，為家電設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、逆變等市場領(lǐng)域提供了最優(yōu)國產(chǎn)芯選擇。

8、東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設(shè)備對更大電流的需求

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。

這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當(dāng)前產(chǎn)品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。

9、輝羲智能完成數(shù)億元天使+輪融資，小米集團、順為資本聯(lián)合領(lǐng)投

近日，輝羲智能宣布完成數(shù)億元天使+輪融資。本輪資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)及市場拓展，圍繞“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”持續(xù)發(fā)力，賦能高階智慧出行。

自2022年4月成立以來，輝羲智能已完成天使及天使+兩輪融資，天使+輪由順為資本和小米集團聯(lián)合領(lǐng)投，國汽投資、連星資本、凱輝基金、商湯國香資本、奇績創(chuàng)壇、金沙江創(chuàng)投、勵石資本、清研資本、卓源資本等跟投，天使輪股東持續(xù)加碼；天使輪由元生資本和蔚來資本領(lǐng)投，真格基金、SEE Fund、云九資本等著名投資機構(gòu)跟投。

10、昕感科技完成數(shù)億元B輪、B+輪融資，系碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)

近日，昕感科技宣布連續(xù)完成數(shù)億元B輪、B+輪融資，由新潮集團及金浦新潮領(lǐng)投，安芯投資、耀途資本、達(dá)武創(chuàng)投、芯鑫租賃等機構(gòu)共同參與，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投、萬物資本持續(xù)加碼。據(jù)悉，昕感科技該系列融資資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設(shè)計和工藝平臺、強化產(chǎn)品技術(shù)壁壘，同時進(jìn)一步擴大運營和開拓市場，打造國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率器件芯片廠商。

昕感科技成立于2020年，是一家碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體企業(yè)，核心團隊成員來自于多家國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體公司以及清華大學(xué)，在設(shè)計、工藝、市場和銷售方面均積累了多年的從業(yè)和科研經(jīng)驗，并在汽車產(chǎn)業(yè)擁有豐富的資源。