上周我們拆解銥星9555，今日我們?cè)俨鸾馀c它非常類似的一款衛(wèi)星手機(jī)。同樣是小體積，不過(guò)配備了伸縮式衛(wèi)星通訊天線。外形酷似mini版的 “大哥大”。

拆解步驟

如同上周拆解的衛(wèi)星手機(jī)一樣，歐星XT1100也是采用可拆卸電池，電池型號(hào)為XTL2680，背面有Thuraya衛(wèi)星通信公司logo。手機(jī)背部的三個(gè)角分別設(shè)有為螺絲，并且在螺絲安裝孔上都設(shè)有防水硅膠蓋，在手機(jī)背部預(yù)留外接天線RF接口處、側(cè)面的耳機(jī)孔和底部充電接口也是一樣配有防水硅膠蓋。

手機(jī)外殼用5顆十字螺絲固定，其中有2顆在電池倉(cāng)內(nèi)。手機(jī)前殼與后殼之間也是采用卡扣與螺絲固定，前殼頂部揚(yáng)聲器安裝位和顯示屏安裝位貼有多塊緩沖泡棉。手機(jī)采用防水硅橡膠實(shí)體按鍵。按鍵底部由3處固定孔。

手機(jī)內(nèi)部為上下堆疊雙板結(jié)構(gòu)，兩層板之間通過(guò)BTB板對(duì)板連接器連接。上層板為單層PCB板，PCB板背面除連接口外沒(méi)有其他部件，PCB板正面為2.4寸TFT顯示屏和實(shí)體按鍵區(qū)，按鍵區(qū)配有12顆LED背光燈珠。顯示屏與上層PCB板之間采用焊接工藝鏈接，顯示屏背面用雙面膠貼合在PCB板正面。下方有1枚駐極體麥克風(fēng)，表面貼有1層泡棉。

下層主板正反兩面都用十字螺絲固定了散熱板，伸縮式衛(wèi)星天線用射頻同軸線連接下層主板。

在主板頂部配有GPS/北斗衛(wèi)星信號(hào)接收天線，與主板之間采用插針式連接。采用雙面膠貼合固定在散熱板上。天線模塊采用陶瓷天線技術(shù)，由AMOTECH提供。手機(jī)采用圓形揚(yáng)聲器作為聽(tīng)筒，用泡棉膠固定，與主板之間采用焊接工藝連接。在電池連接口外圍配有1圈泡棉。

全向衛(wèi)星天線底部有密封塑膠蓋，天線主體采用圓柱形，白色塑料主梁外圍貼有1層FPC天線，主梁底部有一塊濾波電路板，小板采用錫焊工藝鏈接FPC天線和主梁小板延伸RF同軸線連接主控板。

單純從拆解的角度來(lái)說(shuō)，歐星XT1100整機(jī)拆解比較簡(jiǎn)單，好處是后期維護(hù)成本較低。整機(jī)共有22顆十字螺絲，外殼采用塑料材質(zhì)，外部的螺絲孔、外接接口都用有防水硅膠蓋保護(hù)。內(nèi)部也是采用了2塊主板，使用BTB連接器連接。上層主板為單面主板，正面為顯示屏和按鍵，背面為光板。下層主板正反面為2塊鋁制散熱板，散熱板與主板之間沒(méi)有其他散熱材料，聽(tīng)筒安裝位和顯示屏區(qū)域有防塵硅膠和泡棉材料。手機(jī)天線為全向天線，與下層主板之間使用同軸線連接。手機(jī)頂部配有GPS/北斗天線。

主板IC信息：

下層主板正面主要IC（下圖）:

APSI-GEMINI TETRA&GMR-1-定制SOC處理器

APSI--射頻前端芯片

STMicroelectronics--內(nèi)存+閃存芯片

Maxim--電源管理芯片

TI--音頻芯片

和芯星通--低功耗高性能GNSS定位芯片

主板背面主要IC（下圖）:

Skyworks- -射頻放大器芯片

EMI Filter芯片

APSI-SCORPIO- -射頻芯片

通過(guò)整理，在歐星XT1100的整機(jī)BOM表中也出現(xiàn)了我們熟悉的IC廠商，如和芯星通UC系列低功耗高性能GNSS定位芯片、APSI GEMINI TETRA&GMR-1定制SOC、APSI Oviraptor AP1610射頻前端芯片，等等。

審核編輯黃昊宇