導熱泥又稱導熱粘土、導熱膩子等，是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。導熱泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。

導熱泥的性能特點與優(yōu)勢

1、性能特點

導熱泥相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱泥幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。

導熱泥相對于導熱硅脂，導熱泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境不太友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。導熱泥有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢。

2、導熱泥的優(yōu)勢

導熱泥可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產效率。

導熱泥的應用領域

導熱泥具有導熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點。可廣泛地應用于LED芯片、無人機領域、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

審核編輯黃昊宇