近日，禾多科技正式官宣與行業領先的高效能智能駕駛計算方案提供商地平線的戰略合作成果：自動駕駛域控制器HoloArk、智能前視相機HoloIFC。兩款產品方案均在2022年獲得奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點，預計在2023年量產裝車，繼續加速「軟硬一體」的產品策略在中國市場的落地。

作為自動駕駛量產解決方案提供商，禾多科技可為主機廠客戶提供能基于大數據不斷迭代進化、覆蓋基礎功能到高階功能的完整的產品矩陣。地平線則是行業領先的高效能智能駕駛計算方案提供商，在國內率先實現車規級芯片大規模前裝量產，征程系列芯片出貨量已經突破200萬片。

禾多科技基于地平線征程系列芯片打造的智能前視相機與自動駕駛域控制器，能夠快速支持禾多行泊算法的部署，為客戶提供軟硬一體的行泊一體系統方案。

2022年年初，雙方正式簽署戰略合作協議、展開深度合作。根據協議，地平線將基于征程3、征程5芯片，視覺感知算法以及工具鏈，助力禾多科技開發行泊一體的自動駕駛軟硬件解決方案，打造面向服務的軟件架構(SOA)，攜手共同構建數據驅動下持續迭代的全棧式自動駕駛解決方案。禾多科技陸續推出自研域控制器-HoloArk、智能前視相機-HoloIFC，進一步拓展自動駕駛行泊一體、軟硬一體的邊界，打造更強產品矩陣。

HoloArk是承載禾多科技行泊一體自動駕駛強大性能的智慧「方舟」，基于地平線征程系列芯片充沛算力基礎，由禾多科技自研基礎軟件及中間件打造。目前推出的HoloArk 1.0~2.0版本方案，將覆蓋18TOPS、288TOPS級別算力，能為汽車主機廠商提供不同性價比方案，充分滿足從L2+到L4級高階自動駕駛系統所需的不同性能。同時，禾多也在進行下一代駕艙一體的多域融合域控產品的研究。

HoloArk 1.0將于2023年率先量產，基于兩顆地平線征程3芯片打造，算力最高達到18TOPS，配置5R10V傳感器方案，支持高速領航自動駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能;采用了「行泊一體」架構，能高效調用各種傳感器信息，充分發揮芯片算力效能，為主機廠商提供高性價比的「軟硬一體」式自動駕駛解決方案。

HoloIFC是禾多科技基于地平線征程系列芯片自研的智能前視相機，能提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗。

其中，HoloIFC 1.0結合地平線征程2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標準，是極具性價比的國產智能相機方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造，分辨率達到800萬像素，滿足更嚴苛的海內外NCAP測試要求，未來有望伴隨中國自主品牌發展進程同步進軍海外市場。

HoloArk 1.0及HoloIFC 1.0，HoloIFC2.0產品均在今年獲得奇瑞等多家頭部自主汽車集團定點，將在2023年實現量產裝車。與此同時，HoloArk2.0將基于征程5芯片，有望在2023年底或2024年初量產交付。禾多將進一步打通高速、泊車與城區自動駕駛全場景，結合禾多的人機交互設計能力及數據閉環全套工具鏈，為主機廠客戶提供效能卓越、體驗優秀的「軟硬一體」自動駕駛解決方案。

禾多科技創始人、CEO倪凱表示：“隨著「行泊一體」產品的逐步量產落地，對創新型自動駕駛企業如何將軟件算法與芯片算力深度耦合、最大化發揮系統效能的「軟硬一體」能力提出了更高的要求。禾多科技與地平線在各自技術研發領域，均是專注于量產的創新代表。此次公布幾款產品正是雙方發揮各自優勢，共同打造的滿足主機廠客戶量產需求的行業標桿產品。面向未來，禾多科技期待與地平線繼續深化合作，充分結合禾多的軟件優勢、域控制器優勢和地平線的芯片優勢，加速「行泊一體」自動駕駛技術在中國市場加速量產落地，用極致的產品為廣大消費者帶來更安全、更美好的出行體驗。”

審核編輯：湯梓紅