在5G、AI、物聯網等前沿技術的快速發展下，智能穿戴應用爆發力十足。

如今，智能穿戴產品形態逐漸呈現多元化趨勢，產品特征也在向智能化和小型化快速發展，因此，擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更高性能、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。

2022年12月23日，2022（冬季）亞洲智能穿戴大會將在深圳科興科學園B4單元會議中心盛大開幕，屆時康盈半導體產品總監齊開泰將帶來主題為“高性能 低功耗KOWIN小精靈存儲芯生態 助力智能穿戴新體驗”的精彩演講分享，分享包括智能穿戴產業市場現狀、KOWIN小精靈存儲芯生態介紹、KOWIN如何助力智能穿戴的全新體驗，同時康盈半導體小精靈系列存儲產品也將在展位 F05亮相！

智能穿戴盛會倒計時3天，即將啟航，康盈半導體誠邀您蒞臨現場！掃描下方圖片二維碼即可報名參會！現場還有更多精美禮品等您來！

關于康盈半導體科技

深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。