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志橙半導體:半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座

半導體設備與材料 ? 來源:半導體前沿 ? 作者:半導體前沿 ? 2022-12-20 14:52 ? 次閱讀

12月15日,證監會披露了國泰君安證券關于深圳市志橙半導體材料股份有限公司(簡稱:志橙半導體)首次公開發行股票并上市輔導備案報告,A股IPO征程正式開啟。

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志橙半導體成立于2017年底,專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據稱是國內首家、也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域頭部企業,現擁有三家全資子公司,生產基地是全資子公司東莞市志橙半導體材料有限公司,計劃在廣州建設SiC材料研發制造總部。

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資料顯示,石墨基座是MOCVD設備中的核心零部件之一,是襯底基片的承載體和發熱體,其熱穩定性、熱均勻性等性能參數對外延材料生長的質量起到決定性作用,直接決定薄膜材料的均勻性和純度,因此其品質直接影響了外延片的制備,同時隨著使用次數增加、工況環節變化,又極容易損耗,屬于耗材。

目前,志橙半導體的主要產品覆蓋藍寶石襯底GaN外延、Si襯底GaN外延、Si襯底Si外延、SiC襯底SiC外延、InP襯底InP外延等。

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其中,志橙半導體面向新能源產業提供4英寸SiC外延石墨基座,具備以下特點:純度< 5ppm;納米級涂敷,摻雜均勻性好;致密性好,涂層結合力強;抗腐蝕,阻碳能力強。

藍寶石襯底GaN外延產品主要是4-6英寸多片石墨盤,面向RGB/Mini/Micro LED光電子領域,特點包括:均勻性好,納米級涂敷;耐高溫,抗腐蝕能力強;致密性好,涂層結合力強;卓越的使用壽命。

官方信息顯示,志橙半導體擬在廣州建設SiC材料研發制造總部項目,該項目總投資3.32億元,占地1.5萬平方米,已于2021年6月開工建設,預計今年建成投產。

該項目主要從事半導體芯片制程用SiC等新材料、核心部件的生產和研發,項目產能包括年產SiC涂層石墨盤73200件,以及進行約300次/年的純化燒結實驗(不設專門的研發及化學檢測等實驗室,研發在純化燒結爐等生產設備中進行)。項目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日,項目達產產值約5億元,稅收2300萬元。

審核編輯 :李倩

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原文標題:志橙半導體:半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座

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