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多層板二三事 | 完整的PCB生產工藝到底是怎樣的呢?

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2022-12-15 18:25 ? 次閱讀
c14fe744-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.gif 前面,與朋友們分享了一些關于PCB生產工藝的事情。 有的朋友看了后非常感興趣,私信說——現在的各種PCB資料滿天飛,經常彼此間相互不一致,甚至對立,能給我們再講講,完整的PCB生產工藝到底是怎樣的嗎? 接下來,就此,與朋友們進行分享。
首先,請看下圖。 c17b474a-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ?這是行業內普通單雙面板的一般生產流程,主流程一般為13步。 其次,請再看下圖。 c19bdafa-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ?這是行業內普通多層板的一般生產流程,主流程一般為17步。 由圖可知,與單雙面板的差異,主要是增加了4步關于內層線路的制作與后續處理。最后,再看下圖。 c1b36bb6-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ?這是行業內典型N階HDI的一般生產流程,主流程的步數與普通多層板是一樣的,但是增加了一個N-1次的壓合循環。 綜合以上三圖,朋友們可以知道,PCB生產工藝的發展,也一樣是循序漸進的,而銅箔蝕刻法,始終作為PCB生產工藝的基石,在行業內不停地延伸與發展。 當然,銅箔蝕刻法也并不是萬能的,所以,后續才催生出加成法、半加成法的工藝。而給朋友們分享的,也只是行業內一般的生產工藝流程。 如果具體到生產細節,就算是同樣的PCB設計資料,同樣的PCB代工廠,由不同的MI工程師設計MI(MI,英文全稱Manufacturing Instruction,意為生產制作指示或生產制造指令,也就是制造說明書),在具體生產時,也可能會有一些差別。 例如,在孔金屬化制作時,有的MI工程師用“沉銅”,而有的用“黑孔”或者“黑影”。 (另附如上三種生產工藝流程的細化版本,供有興趣的朋友參考) c1e32158-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ?c202de80-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ? ?c237c3ca-7c61-11ed-8abf-dac502259ad0.png ?

華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注于 PCB 研發、制造,自有環保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園,形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局,全面實現了產業互聯網戰略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月,九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。

華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺,目前已全面打通產業上、中、下游,形成了電子產業鏈閉環生態,致力于為行業帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片/PCBA加工服務,如有相關業務需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務。

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