電子產品日益小型化的趨勢促使著應用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發展。為了更好的貼合器件小型化趨勢,實現高密度貼裝,東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和通態額定電流,可廣泛應用于多種類型的測量設備中。
TLP348X系列光繼電器采用東芝最新專利LED,具有高可靠性,能夠適應高溫環境。在光接收端采用了東芝雙擴散結構的π-MOS工藝所生產的高壓MOSFET芯片,從而具有了高斷態輸出端電壓額定值。并且在構造上,采用三層堆疊結構與P-SON封裝,這使得產品在擁有高性能的同時能夠實現高密度貼裝。
與傳統的2.54SOP6封裝相比,TLP348X系列的貼裝面積為7.2mm2(典型值),所需安裝空間減少了80%,更有助于產品小型化。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:視頻談芝識|讓繼電器在指尖“跳躍”的秘籍是什么?
文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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