印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導線，是指 PCB 板上起各個元器件電氣導通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。

PCB 封裝：PCB 封裝就是把實際的元器件各種參數(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等)用圖形的方式表現出來。

焊盤：焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。

Mark 點：Mark 點也叫基準點，是電路板設計中 PCB 應用于自動貼片機上的位置識別點。

V-CUT：又名 PCB 板 V 槽刀，主要用于 V-CUT 機。

鋁基板焊盤及布線設計規范

一、焊盤長度：

在焊點可靠性中，焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點的可靠性主要取決于焊盤長度，其尺寸的選擇，要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓，還要避免焊料產生橋連現象，以及兼顧元件的物理尺寸偏差;

二、焊盤寬度：

對于LED元件,焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基礎上加數值的范圍在0.1~0.25mm之間。注：焊盤的寬度應等于或稍大于焊端的寬度。

三、焊盤連線的處理要求：

為提高焊盤與導線連接機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤拽掉，應該在印制板焊點附近鉆孔，讓導線從板的焊接面穿繞過通孔。再從焊接面焊接將導線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件將線與板(或是燈具殼體)固定，避免導線因移動而折斷，避免導線在受外力時將焊盤拽脫落，移動便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求。

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審核編輯：湯梓紅