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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭在接受采訪時(shí)表示，塔塔集團(tuán)將在印度本土生產(chǎn)芯片，并計(jì)劃為此投資900億美元。

橫向?qū)Ρ龋瘓F(tuán)的投資力度比美國以及歐洲此前的“芯片法案”投資力度還要大。其中美國“芯片法案”的投資金額為520億美元，歐洲則是400多億歐元，當(dāng)然兩個地區(qū)撬動的投資肯定超過這一額度。不過，即便不考慮撬動投資的問題，和美歐相比，印度半導(dǎo)體實(shí)在是底子薄弱，那么這樣狂砸錢，真的能夠促成印度半導(dǎo)體本土制造嗎？

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

印度這一輪開始重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起始于2005年，當(dāng)時(shí)印度政府重新認(rèn)識到，半導(dǎo)體將是未來電子產(chǎn)業(yè)的核心，有著巨大的發(fā)展機(jī)會，因此決定開展印度半導(dǎo)體制造。不過，這次計(jì)劃并沒有持續(xù)太久，2008年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，印度也沒能幸免，導(dǎo)致這個剛剛有了框架的計(jì)劃擱淺了。

2012年印度再提半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展，并在電子政策（M-SIPS）中著重提到了半導(dǎo)體。隨后幾年，印度一直都在為M-SIPS政策提供資金支持，并于2018年將這一投資額度提升到了1.11億美元。

不過，雖然持續(xù)了數(shù)年的投資，到目前為止，印度在半導(dǎo)體器件和設(shè)備方面依然屬于近乎100%依賴進(jìn)口。這并非是個人杜撰，而是一份有印度智庫NITI Aayog和印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會背書的數(shù)據(jù)。

當(dāng)然，之所以說是近乎100%，是因?yàn)橛《却_實(shí)也有能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的工廠。比如，印度半導(dǎo)體有限公司（Semi-Conductor Laboratory，SCL），目前該公司由印度航空公司接管，擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線和封裝產(chǎn)線，能夠生產(chǎn)CMOS（0.18 微米）和MEMS工藝產(chǎn)品。據(jù)悉這也是印度目前唯一一家有完整半導(dǎo)體生產(chǎn)線的本土企業(yè)。不過，SCL的產(chǎn)品主要用于國防和航天。

當(dāng)然，印度還有集成電路技術(shù)與應(yīng)用研究協(xié)會（SITAR）的6英寸產(chǎn)線，以及印度理工學(xué)院孟買納米制造工廠（IITBNF）的2/4/8英寸產(chǎn)線，但這些產(chǎn)線更多是用于科研和教學(xué)，于產(chǎn)業(yè)而言作用幾乎為零。

此前就有印度分析師發(fā)表觀點(diǎn)稱，印度現(xiàn)存半導(dǎo)體工廠設(shè)備老舊，幾乎都快到達(dá)生命的終點(diǎn)，工藝更是離全球主流相去甚遠(yuǎn)，因此產(chǎn)品很難投放進(jìn)入市場。

不過，印度確實(shí)對半導(dǎo)體器件的需求旺盛，且這種需求量隨著印度電子制造產(chǎn)業(yè)的興起會與日俱增。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)的數(shù)據(jù)，2019年印度的半導(dǎo)體消費(fèi)價(jià)值210億美元，預(yù)計(jì)2026年超過800億美元，2030年超過1100億美元。參考IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場2026年市場規(guī)模有望達(dá)到8436 億美元，那么屆時(shí)印度將消耗全球約10%的芯片。

雖然印度半導(dǎo)體制造遲遲沒有進(jìn)展，但是和半導(dǎo)體一同推進(jìn)的電子制造卻在印度快速發(fā)展壯大。印度電子和信息技術(shù)部(MeitY) 成立了一個顧問委員會，Lava、三星、蘋果、惠普、戴爾、富士康、英特爾和 Coconics 的高管都是其中的成員，這些廠商及其配套的代工產(chǎn)業(yè)鏈，在印度大舉投資建廠。此外，國內(nèi)的小米OV等手機(jī)品牌也都在印度擁有代工產(chǎn)業(yè)鏈。在這些因素的推動下，印度電子工業(yè)協(xié)會（Elcina）將此前設(shè)定的目標(biāo)——2025年印度電子制造業(yè)預(yù)計(jì)達(dá)到1520億美元，已經(jīng)修改為2026年達(dá)到3000億美元。電子產(chǎn)品對于芯片的消耗量是巨大的，這也是為什么印度半導(dǎo)體銷售市場會增長的如何之快。

當(dāng)然，印度要推行半導(dǎo)體制造還有一個原因是完善半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。目前，印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面已經(jīng)占有一席之地，我們耳熟能詳?shù)男酒髲S如高通、英特爾、TI和Arm在印度都有芯片設(shè)計(jì)中心。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在印度的班加羅爾，全球知名的半導(dǎo)體公司一半都在這里設(shè)有設(shè)計(jì)中心。說到背后的原因，因?yàn)橛《葥碛袛?shù)量龐大且能力出色的軟件人才。

900億美元能做什么事情？

綜合來看印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從上至EDA工具到最下面的芯片制造和封裝，半導(dǎo)體制造可能是最薄弱的點(diǎn)。

此前，印度曾希望通過引進(jìn)的方式打造一套無晶圓的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。因此，全球三大EDA廠商包括新思、Cadence和西門子（原來的Mentor）在印度全部都有駐點(diǎn)，截止到2019年中，三家公司在印度合計(jì)的雇員超過了1000人；與之配套的是印度龐大的IC設(shè)計(jì)工程師群體，據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前印度已經(jīng)擁有超過5.5萬名IC設(shè)計(jì)工程師，在全球占比約為20%。

從產(chǎn)業(yè)屬性來看，EDA和IC設(shè)計(jì)比較偏向于軟件，而芯片制造和封裝則比較偏向于硬件。而印度在芯片制造方面的目標(biāo)是“三年取代中國，四年反超美國”。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，印度這是自廢武功，不切實(shí)際。

確實(shí)，除了此前每年1億美元左右不痛不癢的持續(xù)投資，印度比較大手筆的半導(dǎo)體投資是斥資300億美元全面改革科技行業(yè)，其中100億美元用于建設(shè)兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠，Vedanta-Foxconn、ISMC 和 IGSS Venture三家都在申請芯片制造的激勵措施。根據(jù)印度官員古朗加拉爾·達(dá)斯（Gourangalal Das）透露，如果計(jì)劃順利落地，那么印度會擁有65nm芯片的制造能力。不過，這離“趕中超美”還差的遠(yuǎn)。

但是，現(xiàn)在塔塔集團(tuán)一下子拿出了900億美元，加上現(xiàn)在印度舉國發(fā)展半導(dǎo)體的體質(zhì)，情況一下子變得“不可同日而語”。

如果900億元單純只是用來拿來建廠，能夠做那些事情呢？如果是建造7nm晶圓廠，以120億美元一座來計(jì)算的話，能夠建造7座；如果是建造5nm晶圓廠，以160億美元一座來計(jì)算的話，能夠建5座；參考臺積電美國廠的造價(jià)，3nm晶圓廠的造價(jià)超過320億美元，那么也能夠建兩座；如果只是建造目前大陸最先進(jìn)的14nm晶圓廠，可以建9座，每座投入在100億美元左右。

因此，塔塔集團(tuán)這900億美元，在考慮臺積電在美國大規(guī)模建廠的情況下，能不能超美不好定論，但是確實(shí)有超越大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的可能，因?yàn)槟壳坝《葲]有受到任何設(shè)備和材料等方面的限制。

不過，上述推測都是在不考慮外圍環(huán)境的情況下進(jìn)行的，塔塔集團(tuán)作為印度最大的集團(tuán)公司，有能力投資是毋庸置疑的，但是能不能花出去還需要打上一個問號。

首先，印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域長期處于“市場面空白”的狀態(tài)。如上所述，僅有的幾個工廠也都有自己的用途，且產(chǎn)能極為落后。那么，這就導(dǎo)致印度在半導(dǎo)體制造方面是沒有人才儲備的。并且，一般先進(jìn)制程和封裝、測試是配套的，目前印度在每個層面都處于人才儲備匱乏的情況。單從這個層面來講，塔塔公司就很難一下子把900億美元都投入到半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，否則建了工廠如何開工就成了問題。

其次，印度資源配套等基礎(chǔ)設(shè)施方面也相對落后，手機(jī)代工廠都經(jīng)常停電，如果是打造先進(jìn)制程的芯片工廠，那么這個“吞電獸”可能導(dǎo)致印度一個地區(qū)的電力系統(tǒng)癱瘓。此前，鴻海集團(tuán)與印度大型跨國集團(tuán)Vedanta也合作投資75.8億美元用以生產(chǎn)顯示器芯片，這個工廠就建在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古茶拉底省，這已經(jīng)需要政府協(xié)調(diào)來配送水電了。如果是先進(jìn)制程的芯片工廠，那么就可能需要專屬的配套園區(qū)，而在印度協(xié)調(diào)土地、基礎(chǔ)設(shè)備總是問題百出。

綜合這些情況以及塔塔集團(tuán)此前的部署來看，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，印度大概率還是會布局成熟制程和先進(jìn)封裝，尤其是后者，印度目前的工人紅利能夠得到利用。

小結(jié)

目前，全球各國和地區(qū)都在著重布局自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，并著力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造的本土化。不過，半導(dǎo)體制造是一個資金、人才和資源密集型的產(chǎn)業(yè)，并非是光有錢就可以的。當(dāng)然，我們也需要時(shí)刻關(guān)注印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的動作，目前印度也是學(xué)習(xí)國內(nèi)，在以舉國體制發(fā)展半導(dǎo)體，這種情況下由于印度沒有受到美國的限制，有可能“大力出奇跡”，在全球半導(dǎo)體制造市場占據(jù)一席之地。

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