如今，在越來(lái)越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光器已被視為一種用于直接將塑料/復(fù)合材料與金屬進(jìn)行焊接的替代解決方案，這種非接觸式的加工手段提供了最高的工藝靈活性。近年來(lái)隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊錫工藝被機(jī)器所取代，其中就包括手機(jī)內(nèi)部的精密電子零部件、天線等，用錫膏激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接。

3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當(dāng)廣大，電腦方面包括筆記本電腦，臺(tái)式電腦等各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無(wú)線通訊設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以移動(dòng)電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸，消費(fèi)性電子包括數(shù)碼相機(jī)、PDA、電子辭典、隨身碟…..等各種數(shù)字化的商品，皆屬于消費(fèi)性電子商品，3C產(chǎn)業(yè)有擁有生命周期短,持續(xù)降低成本及彈性的全球運(yùn)籌等特性，3C產(chǎn)業(yè)乘著數(shù)位時(shí)代的腳步，漸漸發(fā)展為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。

作為科技產(chǎn)業(yè)中舉足輕重的一部分，手機(jī)制造的快速更新更是對(duì)不少商家的科技能力不斷提出新的挑戰(zhàn)，有限的手機(jī)空間，需要容納更多的天線。4G，5G起來(lái)后，運(yùn)營(yíng)商要求5模十頻及更高的技術(shù)要求，新機(jī)需要兼容4G、3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機(jī)中天線種類更多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機(jī)外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試出符合入網(wǎng)要求的智能手機(jī)，遇到了空前的挑戰(zhàn)。

由于3C產(chǎn)品日益小型化、高精密化發(fā)展，對(duì)焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高，作為3C主力之一的手機(jī)行業(yè)更是如此，手機(jī)制造使用的射頻天線也日益復(fù)雜，應(yīng)用激光進(jìn)行手機(jī)天線的焊接，將會(huì)有很多優(yōu)勢(shì)，由于激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過(guò)高而對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,大大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點(diǎn)，為我國(guó)3C產(chǎn)品朝精密化，自動(dòng)化發(fā)展提供了有力的加工支持。

審核編輯：湯梓紅