PCIe總線標準演進

自從PCIe 1.0規范以來，在不到20年里，業界已經為迎接PCIe Gen 6.0規范作好準備。由于每一代新標準較上一代的數據速率都會翻一番，PCIe Gen 6.0的速度要比2003年問世的最初PCIe Gen 1.0規范快25倍。數據速率每三年翻一番，給負責物理層性能的驗證工程師帶來了無盡的挑戰，包括PHY、芯片、插件和系統，因為當前市場上的測試設備并不能完全滿足這些器件的測試需求。

產品開發周期挑戰：

在PCIe測試中對加快洞見能力的需求

由于最新PCIe標準必須支持以前各代PCIe標準，所以對驗證團隊來說，每一代新的PCIe標準的測試矩陣都會呈指數級增長。再加上標準發展導致的測試復雜度增加，這明顯提高了實現最新PCIe標準所用的整體測試時間。而用戶預期這些團隊會以與前幾代類似的產品開發周期窗口推出新一代產品，則使形勢變得更加復雜。

評估鏈路性能和調試問題要用更長的時間，當前市場上的設備無法為工程師提供支撐，讓他們節省幾天或幾周的調試和性能評測時間，以滿足產品開發時間表。除了示波器和BERT這樣的高性能工具，現代工程師需要一種新的測試測量設備品類，這種設備設置和使用起來要更簡便，能夠加快洞見能力，可以在設計和驗證過程中支持更頻繁的測試，在開發周期中更早地發現問題。

預計勞動力缺口：

在PCIe測試中對簡便易用性的需求

隨著數字世界更深入地滲透到人們的日常生活中，對半導體和半導體器件的需求呈指數級態勢持續增長。這種拋物線增長最顯著的結果，是在供應鏈和物流方面給行業帶來了明顯挑戰。業界很少提及但可能最嚴重的問題，是預計支撐增長的工程師隊伍會出現短缺。據2022年SemiCon west大會演示，到2030年，預計支撐半導體行業增長所需的工程師缺口約為30萬。

預計這種勞動力短缺將給業內的公司帶來明顯的并發癥，而且由于HSIO (高速I/O)器件開發和驗證的技術特點，這個問題解決起來并不容易。隨著標準更新換代，PCIe將變得越來越復雜。支撐器件開發和驗證的人力缺口，預計將給業內的工程團隊的開發時間表和測試工作流程帶來進一步壓力。

為解決業內預計的人力缺口，各公司可能要比以前更寬泛地分配工程設計任務，這對測試設備提出了需求，測試設備要比現有解決方案設置和操作起來更簡便。隨著這種大趨勢顯現，越來越重要的一點是，測試設備需要的培訓和操作經驗必須更少，同時仍能有效洞見HSIO器件的健康狀況和性能。

重新審視資金支出：

在PCIe測試中對優化資本預算的需求

隨著后續PCIe標準的數據速率提高，業內對更高性能的設備的需求也在提高。支持這一設備所需的帶寬在不斷增長，這種性能增長則使得整套測試設備的購買成本明顯提高。即使是大型公司通常也只會購買幾套完整系統，小型公司的壓力就更大了，他們通常買不起完整驗證測試所需的設備，必須租賃設備或利用第三方測試機構才能進行驗證和調試。

由于性能對整個PCIe評估和一致性測試至關重要，如果擁有的設備能夠提高測試設置數量，縮短整體測試時間，加快測試速度，而又不會給計劃預算帶來明顯壓力，那么工程團隊就可以在需要時有效使用更高性能的設備。

滿足市場需求：

全新PCIe測試測量解決方案現已上市

業內一直需要高性能驗證和一致性測試設備，但只有能夠加快洞見速度、簡便易用、價格經濟的設備，才能為當今PCIe測試工作流程中的現有工具提供關鍵的補充方案。

泰克TMT4裕度測試儀

泰克專注了解行業需求，評估大趨勢，與客戶持續溝通，開發突破性的創新方案，解決實際問題。

泰克最新創新產品TMT4裕度測試儀是市場上第一個，也是唯一把重點放在PCIe Gen 3和Gen 4測試速度和易用性，同時又考慮行業資本預算限制的解決方案。TMT4裕度測試儀再次證明泰克不斷深入理解行業和客戶需求，持續開發突破性產品。泰克致力重塑測試測量領域，解決客戶痛點，與時俱進，改善客戶工作流程。

審核編輯 ：李倩