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MEMS麥克風技術的工作原理及用途

手機技術資訊 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2022-11-28 09:42 ? 次閱讀

MEMS 硅麥克風無處不在,從手機、助聽器、智能揚聲器、計算機到車輛。在本文中,我們介紹它們的工作原理、用途和可用內容的基礎知識。

微機電系統(tǒng)或 MEMS是使用最初為集成電路 (IC) 開發(fā)的技術在硅上蝕刻和制造的。微機械噴墨噴嘴可能是第一個,但是,自 1990 年代以來,MEMS 技術創(chuàng)造了各種傳感器和其他機電設備,包括麥克風。

MEMS 麥克風體積小、價格適中且隨時可用。麥克風元件本身不到 1 毫米,通常要小得多。大多數采用表面貼裝 IC 外殼,包括帶模擬或數字輸出的放大電路。音頻信號的輸入端口可以位于封裝 MEMS IC 的頂部或底部。

大多數麥克風都是消費級的,具有良好的音質,但不等同于用于專業(yè)音頻的麥克風。

MEMS 麥克風如何工作?模擬與數字麥克風輸出

所有麥克風都以模擬音頻信號開始,并使用前置放大器(有時稱為緩沖器)將音頻提升到可用但仍然很低的水平。許多使用電容式傳感器技術,這將在下一節(jié)中介紹。它們包括將電容變化轉換為電信號的附加電路。

MEMS麥克風模擬輸出

模擬麥克風將增強信號直接發(fā)送到輸出。有兩種輸出類型——單端和差分。差分系統(tǒng)有兩個輸出,彼此相位差 180 度。模擬麥克風有三個或四個引腳:電源、公共(接地)和一個或兩個輸出,具體取決于輸出是單端還是差分。

電源始終由單個正電源提供。這會在輸出端產生直流偏移,該偏移應由電容器去耦,如圖 2 所示。

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圖 2.模擬輸出麥克風。

電源電壓通常在 1.8 和 3.5 V 之間,典型的直流偏移在 0.8 到 1.5 V 之間。

MEMS 麥克風數字輸出

具有數字輸出的 MEMS 麥克風執(zhí)行模數 (A/D) 轉換,將放大的模擬音頻信號轉換為數字信號。大多數使用delta-sigma 轉換來產生 PDM(脈沖密度調制)輸出,如圖 3 所示。

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圖 3.脈沖密度調制。當音頻信號較高時,高脈沖(藍色)具有較高的密度。

圖片由MyNewMicrophone.com提供

脈沖密度(即邏輯高脈沖的百分比)與電壓成正比。這不是你通常認為的數字,因為沒有創(chuàng)建數字詞,只是脈沖。盡管通常使用微處理器程序或音頻 CODEC(編碼器/解碼器),但只需將脈沖流通過低通濾波器即可對其進行解碼。

大多數數字輸出 MEMS 麥克風有五個引腳,如圖 4 所示:

電源

共同點)

輸出

時鐘輸入

L/R(左/右)選擇

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圖 4.數字輸出麥克風用于立體聲系統(tǒng)

L/R 選擇如何工作?如果連接為高電平(左),則 A/D 輸出在時鐘變高后發(fā)送。如果低,則數據跟隨低時鐘轉換。這樣,左右輸出可以通過同一條數據線發(fā)送。

一些麥克風使用最初由飛利浦半導體(現(xiàn)為恩智浦半導體)創(chuàng)建的I2S(Inter-IC Sound)標準。與 PDM 一樣,它有一個時鐘和 L/R 選擇輸入,但輸出是數字字,而不是調制脈沖。同樣,與 PDM 一樣,它可以通過微處理器軟件或 I2S CODEC 解碼。此外,它不能被低通濾波器解碼。

MEMS麥克風技術

大多數 MEMS 麥克風都使用電容式傳感器技術。硅結構中的薄鍍膜隨著聲音振動,產生變化的電容。電容器的第二個極板位于硅中的固定表面上。IC 中的電荷泵為電容器產生高直流電壓。IC 電路將電容變化轉換為代表 MEMS 膜上音頻信號的電信號。

最近,一些制造商制造了使用壓電傳感元件的麥克風。壓電元件的運動產生音頻電壓。這些公司聲稱比電容有一些優(yōu)勢,但對于大多數應用來說,使用哪種技術并不重要。

您可能還會看到術語“硅麥克風”。這不是第三種技術,只是描述硅 MEMS 麥克風的不同方式。

MEMS麥克風封裝

麥克風元件及其電路不在同一硅芯片上。他們的制造技術差異太大,無法將它們制造在一起。相反,麥克風和單獨的 ASIC(專用集成電路)組合在同一個封裝中,通過引線鍵合連接,如圖 5 所示。

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圖 5.帶有頂部聲音端口的 MEMS 麥克風封裝。

MEMS 麥克風采用類似 IC 的封裝,用于表面貼裝組裝。當然,它們需要端口讓聲音進入。如圖 1 前面所示,頂部和底部端口可用。圖 5 是頂部端口 MEMS 麥克風的示例。如果使用帶有底部端口的麥克風,則必須在其下方的電路板上打一個孔,如圖 6 所示。

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圖 6.帶有底部聲音端口的 MEMS 麥克風封裝。

MEMS 麥克風的 PCB 安裝

標準回流焊接技術可用于將 MEMS 麥克風連接到 PCB。但是,您當然必須小心,不要讓污染物進入聲音端口。在清潔過程中,您可能需要用膠帶封住或密封端口。

如果使用真空拾音器,不要讓它們接觸聲音端口。另外,請勿將空氣吹入端口或將麥克風暴露在真空中。最后,在您的設計中,放置一個電源至公共旁路電容器,使其盡可能靠近麥克風。0.1 uF 陶瓷電容器通常是電源去耦的不錯選擇。

MEMS 麥克風一般規(guī)格

大多數 MEMS 麥克風具有相似的規(guī)格。以下是一些典型值。敏感性令人困惑,所以讓我們先嘗試處理它。

模擬輸出靈敏度(典型值):-38 dBV,94 dB SPL,1 kHz

數字輸出靈敏度(典型值):-26 dB FS,94 dB SPL,1 kHz

讓我們更詳細地了解每個規(guī)范的含義。

dBV 表示相對于 1 V 參考的分貝數。-38 dBV 相當于 12.6 mV。

dB FS 表示相對于 A/D 轉換器滿量程的分貝數。

SPL 表示聲壓級。根據一篇在線文章,3 英尺外的正常對話約為 40 至 60 dB SPL。耳朵處的 85 dB SPL 會導致聽力受損。因此,94 dB SPL 是一個很高的值。

在正常語音水平下,模擬麥克風的輸出將是低毫伏,而數字麥克風將遠低于滿量程。在某種程度上,這是一件好事,因為它為響亮的聲音留下了很大的余量。

頻率響應:通常從低端的 80 或 100 Hz 到 10 或 15 kHz。適合語音,非常適合大多數音頻。有些下降到 20 赫茲。在高端,響應在較高頻率下增加,在 30 至 40 kHz 附近具有顯著的超聲共振峰值。在此之上,響應下降。

工作溫度:大部分為-40至+85攝氏度。

電源電壓:從 1.5 或 2 V 到 3 或 3.6 V。規(guī)格各不相同。

尺寸:3 x 4 毫米或更小,高約 1 至 1.5 毫米。大多數使用相同的表面貼裝焊盤圖案。

與往常一樣,檢查您計劃使用的麥克風的規(guī)格。

MEMS 技術在傳感器(包括麥克風)方面取得了驚人的進步。MEMS 麥克風通常設計用于電路板安裝,不僅包括麥克風,還包括具有模擬或數字輸出的支持電路。我們回顧了基本技術、模擬和數字輸出、物理封裝和典型規(guī)格。

MEMS 麥克風價格低廉,可從十多家制造商處廣泛購買。您可以在您最喜歡的電子經銷商處找到它們。有些小批量低至一美元左右。對于業(yè)余愛好者,還有分線板。

審核編輯:郭婷

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原文標題:一文看懂MEMS麥克風技術

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