可能原因三個(gè) ：

1. 匹配組件受Shielding Cover影響 以至于阻抗偏了

如下圖 ：

若Shielding Cover跟匹配組件太近 其寄生效應(yīng)改變其電感或電容值

以至于阻抗改變 那當(dāng)然傳導(dǎo)諧波變大

尤其是早期0402組件更容易這樣 但現(xiàn)在0201組件很少會這樣了

2. RF 訊號泄漏到PA的Vcc

當(dāng)你蓋上屏蔽罩時(shí) PA會把RF訊號 輻射或耦合到屏蔽罩上方

也就是說 屏蔽罩上方 會有殘留的TX訊號

若屏蔽罩接地良好 那么這些殘留的TX訊號 會通通流到GND

若屏蔽罩接地良好 那么這些殘留的TX訊號

一部分流到GND 一部分會再反射

若反射的TX訊號 打到PA的Vcc 那當(dāng)然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA離太近 之間的寄生效應(yīng) 改變了PA特性

驗(yàn)證方式 ：

第一種現(xiàn)在很少見了 所以就不提

第二種的話 可以這樣驗(yàn)證 如下圖：

因?yàn)槟阏f沒加屏蔽罩時(shí) 其傳導(dǎo)雜散會比較好

因此 如果在沒加屏蔽罩狀況下 你用這種方式

其傳導(dǎo)雜散變得跟加了屏蔽罩時(shí)一樣差

那兇手就可能是來自這原因

值得注意的是 那個(gè)DC Block要加

避免Vcc的直流電源 回灌到PA或CMW500

第三種的話 在沒加屏蔽罩狀況下

在PA上方先貼個(gè)膠帶 再隨便放個(gè)金屬片

一樣 你說沒加屏蔽罩時(shí) 其傳導(dǎo)雜散會比較好

因此 如果在沒加屏蔽罩狀況下 你用這種方式

若其傳導(dǎo)雜散變得跟加了屏蔽罩時(shí)一樣差

那兇手就可能是來自這原因

解決方案：

第一種現(xiàn)在很少見了 所以就不提

第二種的話

因?yàn)閮词质莵碜訰F訊號灌入Vcc 所以你在Vcc那邊

擺放一個(gè)落地電容 讓灌入Vcc的RF訊號流到GND

既然你主頻是DCS 以0201的電容來講 你就放個(gè)18 pF

第三種只能改機(jī)構(gòu)

要嘛把屏蔽罩跟PA之間距離拉大

不然就是PA上方直接開天窗

審核編輯 ：李倩