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無線音頻市場快速增長,高通新一代音頻平臺助力耳機、音箱進入音頻新紀元

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-11-22 01:14 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)當下,消費者愈加追求耳機、無線音箱等音頻設備帶來的音頻體驗。2021年,蘋果在宣布蘋果音樂服務支持空間音頻和無損音頻,蘋果的一舉一動推動著音頻技術市場的發(fā)展,華為等多家品牌廠商也紛紛跟進,在TWS耳機中加入空間音頻等功能。

高通曾針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅(qū)動因素進行調(diào)研,其《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2022》顯示,70%的消費者希望獲得無斷音或無卡頓的穩(wěn)健連接,58%的消費者希望獲得無損和高分辨率音樂,有41%的消費者希望通過空間音頻獲得沉浸式音頻體驗。高通的調(diào)研數(shù)據(jù)再一次驗證音頻體驗對消費者的重要性,從另一方面來說,消費者所期待的體驗也正是音頻技術的痛點。

作為上游產(chǎn)業(yè)鏈的頭部玩家,高通也在持續(xù)跟進音頻市場。如今,音頻市場并不局限于TWS耳機,智能音箱、辦公會議、健身運動均有涉及,無線音頻市場正在擴大。2021年,高通推出音頻平臺——高通Snapdragon Sound音頻技術平臺,為終端與終端之間帶來無縫的沉浸式音頻體驗。今年2月,高通推出超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)。就在今年11月,高通帶來了全新第二代高通S5和S3音頻平臺。

第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺采用四核架構,包括兩顆可編程DSP芯片,一顆系統(tǒng)處理器。DSP芯片使其具有更加強大的處理能力,能夠面對AI應用等更加復雜的應用場景,可用于TWS耳機等音頻設備。

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高通技術公司高級公關經(jīng)理Lauren Miller表示,第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺通過首創(chuàng)特性,擴展Snapdragon Sound驍龍暢聽產(chǎn)品組合。據(jù)了解,高通將Snapdragon Sound驍龍暢聽技術擴展到了藍牙音箱,并且將無損音頻擴展至立體聲耳機,這意味著搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺的音頻設備將有更加沉浸式的音頻體驗,同時以超低功耗支持全天電池續(xù)航。

此外,第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺還具有動態(tài)空間音頻(3D音頻)、支持48kHz無損音樂串流、低至48毫秒的更低時延等特性,支持第三代高通ANC技術;在藍牙技術方面,支持藍牙LE Audio和Auracast廣播音頻。

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值得一提的是,Auracast音頻廣播的發(fā)射端豐富多樣,電視、智能手機、平板以及公共廣播等設備都可以充當發(fā)射端的角色,接收端可以是TWS耳機或藍牙助聽器等等。發(fā)射端與接收端通過Auracast助手進行連接。高通表示,全新的特性將允許你邀請朋友和家人分享音頻體驗。同時,你也可以通過耳塞或頭戴式耳機,在機場、高鐵站等公共場所收聽單獨的電視頻道廣播。

第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺將給無線音頻市場帶來新的發(fā)展機遇,Auracast音頻廣播等新特性帶來的音頻體驗也將升級音箱、TWS耳機、助聽器等音頻設備實現(xiàn)在公共場所的無感連接音頻體驗。Lauren Miller透露,首批搭載全新平臺的終端預計將于明年初面世。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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