萬物皆互聯
設備必須安全起來
先進半導體是由不同元件和多個芯片組成的單一封裝,這種結構能夠將系統PPA效率提升至新的水平。 有一類攻擊會專門瞄準硬件,且在破壞硬件本身的同時,會導致軟件受損。這類攻擊包括硬件木馬、溫度或激光造成的故障、射頻和電源側信道攻擊等。盡管這些攻擊已經存在數十年之久,但簽核時的代碼覆蓋率也不能保證檢查出所有攻擊點,因為發現錯誤或問題往往需要數以百計甚至更多的waiver文件,而漏洞可能就隱藏在這些數據中。 簽核時的代碼覆蓋率雖然有助于檢查是否沒有或者幾乎沒有木馬指標,但沒有100%的代碼覆蓋,尤其是在芯片的整個生命周期中覆蓋如此大的攻擊面更是不可能的了。
如下圖所示,在芯片的整個生命周期中,需要防御的攻擊面是巨大的。

5大策略
讓安全威脅遠離未來芯片設計
面對安全漏洞攻擊,新思科技給各位開發者支5招:
- 遵循標準化原則:盡管微電子安全標準最近才發展起來,但還是應該遵循標準,例如流程、安全機制和測試以及第三方認證或審查。
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盡量縮小攻擊面:在安全方面,系統性和針對性故障是關注點。通過采用良好的設計和驗證實踐以及全功能的EDA和經驗證的IP,可以避免系統性故障。使用設計、驗證和分析工具消除弱點和漏洞(MITRE通用缺陷列表),這些工具在設計時考慮了安全性,例如通過快速保證微電子原型(RAMP)項目所做出的努力。
- 使用虛擬模型和芯片生命周期管理:通過使用系統的虛擬模型(包括被稱為數字孿生的軟硬件),在流片之前發現安全問題。然后,使用芯片生命周期管理傳感器和分析來檢測、預防和應對整個供應鏈和系統生命周期中的攻擊。
- 防范系統免受量子計算機攻擊:在較低的安全等級(128位)下使用較大的密鑰(例如256位),可讓對稱密碼算法能夠防御后量子計算機(PQC)攻擊。非對稱密碼算法(公鑰算法)在防御這類攻擊方面要多一些挑戰,因為量子計算機將能夠破解大多數基于Rivest-Shamir-Addelman(RSA)或橢圓曲線密碼學(ECC)的加密方案。
- 選擇合適的合作伙伴來幫助確保供應鏈的安全:合作伙伴在安全領域一定要擁有豐富的經驗、能力和兼容性。通過深入的交流和考察,判斷合作伙伴是否有成熟的解決方案和投資水平。
新思科技全方位解決方案
最大限度降低安全風險
在考慮安全問題的時候,不僅要消除安全漏洞,還要全面審視安全形勢,創建一個系統性的強化安全結構。新思科技在行業中獨樹一幟,不僅擁有領先的軟件、工具和解決方案組合來增強開發者們抵御攻擊的能力,而且還有全面的方法可以幫助開發者們降低從芯片到軟件以及其他方面的風險。雖然無法做到絕對安全,但新思科技的系統和軟件安全解決方案可以幫助開發者們盡可能地降低安全風險,包括:
- 全面的芯片和應用安全軟件(AppSec)產品組合
- 領先的安全IP產品組合
- 硬件設計和驗證工具:Platform Architect、測試自動化解決方案TestMAX、故障仿真解決方案Z01X、下一代形式驗證解決方案VC Formal、功能驗證解決方案VCS、硬件加速解決方案ZeBu和原型設計解決方案HAPS。
- 新思科技芯片生命周期管理(SLM)系列



原文標題:PPA之外,芯片設計還有第四極?
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