針對半導體晶圓、芯片、BGA、SMT、IC封裝等超高精度檢測場景，博視像元正式發布微米級超高精度3D工業相機-Rindo HR系列，成功打破海外壟斷，將檢測精度提升至50nm。

針對Wafer bump/pillar、芯片BGA、SMT 錫膏表面光潔度高、反光嚴重、排布密集等特性，Rindo HR系列采用結構光技術，有效解決傳統光譜共焦技術精度高但掃描速度低，無法滿足檢測實時性要求的問題，同時避免了激光3D技術精度不足和遮擋問題。

Rindo HR 系列采用博視像元bopixel自主研發、擁有自主產權的超高精度DLP光機，DLP分辨率達200萬,搭配無風扇高分辨率CXP相機，實現核心部件國產化。此外，系統內嵌裝載的自研RindoVision 3D軟件，有效解決了非線性誤差、高反光、遮擋等疑難問題，立體、高速還原被測物表面形貌，點云數據達6500萬級，重復精度最高可到50nm。

檢測物體：8英寸晶圓 die bump

在實際部署中，公司可根據不同需求，靈活配置單目四光機、單目雙光機、單光機四相機等不同方案，實現分辨率（5M/12M/25M/65M）高效可選，各類應用場景快速匹配實施，可廣泛應用于半導體wafer檢測、半導體芯片封裝中錫球表面形貌、球徑公差，SMT行業中3D SPI檢測/3D AOI檢測（爐前、爐后）等超高精度檢測場景，解決國內廠商檢測裝備核心模組的卡脖子問題，大幅降低廠商采購成本，節約配置時間，助力企業高效提升品控效率。

性能特點

超高精度：z軸重復精度可達50nm

6500萬級點云數據

采集幀率高達51 fps

沙姆投影設計，超高景深

AI+智能算法：有效解決高反光、陰影遮擋問題

廣泛應用于半導體晶圓、芯片、SMT等高精度檢測場景

技術參數

審核編輯 黃昊宇