此次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成，地芯科技和世強(qiáng)先進(jìn)將基于自身資源優(yōu)勢(shì)，加深技術(shù)與業(yè)務(wù)的合作，推動(dòng)地芯科技的產(chǎn)品在技術(shù)與市場(chǎng)認(rèn)可度上更進(jìn)一步，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以及國(guó)產(chǎn)模擬射頻芯片的推廣和落地。

行業(yè)周知，射頻前端的功能為無(wú)線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、 Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等無(wú)線通信功能所必需的核心模塊，主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)。

但現(xiàn)在，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商所占份額較小。雖然與國(guó)外廠商在技術(shù)上相比差距較大，但國(guó)內(nèi)射頻前端芯片廠商也在加速布局射頻前端芯片市場(chǎng)，地芯科技就是其中的一員。

據(jù)了解，其自主研發(fā)的2.4GHZ射頻前端芯片GC1103榮獲2022年度NICT（新一代信息通信技術(shù)）創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。該芯片支持2.4GHz頻段，單片集成了PA、LNA、Bypass通路、收發(fā)射頻開(kāi)關(guān)及數(shù)字控制電路，發(fā)射功率可達(dá)22dBm，超低功耗睡眠電流，可以顯著降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在終端應(yīng)用的功耗。

與此同時(shí)，其還擁有高達(dá)8000+V HBM ESD特性，適合靜電環(huán)境惡劣的家居、工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。

目前，地芯科技相關(guān)產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)

關(guān)于世強(qiáng)

作為全球領(lǐng)先的ToB創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)是600多家原廠授權(quán)代理商，品類(lèi)涉及IC、元件、電機(jī)、自動(dòng)化、電子材料、儀器。在ICT、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、能源電力、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)及智能交通等行業(yè)，已深度服務(wù)超過(guò)2000家行業(yè)頭部企業(yè)， 并為上萬(wàn)家中小創(chuàng)新企業(yè)提供研發(fā)和供應(yīng)服務(wù)。

??更多內(nèi)容閱讀

?新增萊爾德熱系統(tǒng)等品牌主，世強(qiáng)硬創(chuàng)電子散熱材料服務(wù)再升維

?世強(qiáng)先進(jìn)新能源汽車(chē)領(lǐng)域新添猛將！獲中熔電氣授權(quán)代理熔斷器產(chǎn)品

?低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片又添新翼，廣芯微電子授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)全線代理

?又獲授權(quán)！世強(qiáng)先進(jìn)新簽銘旺電子/亞成微/磐啟微電子/勝藍(lán)電氣

?世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)：高效快捷獲取全球頂級(jí)原廠最新產(chǎn)品方案

審核編輯 ：李倩