近年來(lái)，隨著中國(guó)新基建持續(xù)推進(jìn)及制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，單ARM處理器方案越來(lái)越難勝任工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)智能化及高效化要求。特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要ARM+FPGA架構(gòu)的處理器平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)特定功能，例如多路/高速AD采集、多路網(wǎng)口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速數(shù)據(jù)并行處理等。

針對(duì)這一需求，創(chuàng)龍科技基于紫光同創(chuàng)logos系列FPGA芯片PGL25G/PGL50G及全志科技T3四核ARM Cortex-A7處理器，全新推出了TLT3F系列異構(gòu)多核全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板及評(píng)估板，充分發(fā)揮FPGA擅長(zhǎng)多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信號(hào)傳輸、高速數(shù)據(jù)并行處理和ARM接口資源豐富、功耗低，擅長(zhǎng)多媒體顯示、邏輯控制等特性優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)客戶提供性能、成本及功耗最優(yōu)方案。

SOM-TLT3F核心板

SOM-TLT3F核心板內(nèi)部 T3 與 Logos 通過(guò) SPI、CSI、I2C 通信總線連接，并通過(guò)工業(yè)級(jí) B2B 連接器引出 LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI 等接口及 FPGA IO 引腳，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 視頻硬件編解碼。經(jīng)過(guò)專業(yè)的 PCB Layout 和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

TLT3F-EVM評(píng)估板

TLT3F-EVM評(píng)估板接口資源豐富，引出三路網(wǎng)口、三路 USB、雙路 CAN、雙路 RS485 等通信接口，板載 Bluetooth、WIFI、4G（選配）模塊，同時(shí)引出 LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT 等音視頻多媒體接口，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264 視頻硬件編解碼，并支持 SATA 大容量存儲(chǔ)接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

紫光同創(chuàng)Logos系列高性價(jià)比FPGA采用先進(jìn)成熟工藝，邏輯單元規(guī)模覆蓋12K-100K，集成RAM、DSP、ADC、DDR3/2、Serdes、PCIe2.0/1.0、以太網(wǎng)等豐富的片上資源和IO接口，具備低功耗、低成本和豐富的功能，性能穩(wěn)定成熟度高，是客戶大批量、成本敏感型項(xiàng)目的理想選擇，已成為工業(yè)控制、安防、高清顯示、電力等領(lǐng)域頭部設(shè)備商的主流應(yīng)用型號(hào)。

審核編輯 ：李倩