在PCB設計中，框選加銅，會在線與線之間出現(xiàn)死銅(孤島)。

死銅存在的問題

對于死銅一般都是建議直接處理，因為：

●會造成EMI問題

●增強抗干擾能力

●死銅沒什么用

具體來說就是這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。

把孤島通過地孔與GND良好連接形成屏蔽等方式，都在一定程度上能解決死銅的問題，但是都存在一定的風險。

最好的辦法就是直接刪除死銅!

如果PCB已經(jīng)完成設計了，該怎么檢查是否存在死銅呢?類似的一些小問題或者PCB設計的細節(jié)處理檢查，推薦大家一款國產(chǎn)的免費軟件!

新手工程師必備：華秋DFM

這款軟件是為電子工程師量身定做的PCB可制造性設計分析軟件，可以一鍵分析Gerber文件和PCB文件中的設計隱患，并給出合理的優(yōu)化建議。

它能夠直接導入PCB文件，支持解析 Allegro、Altium、Protel、PADS、ODB、Gerber等格式。

打開PCB文件后，點擊左上角的“一鍵DFM分析”，右邊就有潛在隱患的提示。

在9月份上線的最新版本中，軟件還集成了DFA的功能，工程師準備好生產(chǎn)文件、坐標文件以及BOM表即可完成全面的檢查分析。

包括：

1、檢測BOM與封裝是否匹配

比如：用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA，位號D4、D5、D8設計的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝，因此設計的封裝無法使用采購的元器件。

2、檢測器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導致采購的元器件無法使用。

3、檢測焊盤大小是否合理

在PCB中畫元器件封裝時，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為元器件規(guī)格書是本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。

本次更新的內(nèi)容，加上軟件原本的DFM檢測功能及多種工具，囊括了工程師常用的多個場景：

華秋DFM目前一共可以實現(xiàn)10大類，共234細項的檢查!PCB完成設計后，導入相關文件，通過軟件一鍵檢測，即可在最大程度上保證PCB設計的可靠性!

下載地址(請復制到電腦端瀏覽器下載)：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

審核編輯：湯梓紅