據(jù)Prismark的預(yù)計，2025年全球IC載板中的FC-BGA(ABF載板)、PGA、LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)到77.2億美元，年復(fù)合增長率為10.8%。另據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計，2021年國內(nèi)IC載板市場的規(guī)模約為120億美元，其中約50多億美元為ABF載板，60多億美元為BT載板。應(yīng)用方面，存儲芯片的用量占了一半，射頻、通信和MEMS等芯片占了一半左右。

據(jù)了解，全球IC載板市場非常集中，主要玩家來自中國臺灣、日本和韓國，國內(nèi)廠商占比僅為5.3%。據(jù) Prismark 統(tǒng)計，從廠商來看，全球封裝基板 CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國臺灣欣興、日本揖斐電、韓國三星電機(jī)，市占率分別 15%、11%、10%。從產(chǎn)地來看，IC載板的主要生產(chǎn)地為中國臺灣、日本、韓國，分別為 31%、20%、28%，中國大陸產(chǎn)值為16%，其中還包括了外資在大陸所設(shè)產(chǎn)能。目前ABF載板供不應(yīng)求，國內(nèi)暫無量產(chǎn)企業(yè)；BT基板目前國內(nèi)也僅有3家公司具備量產(chǎn)能力，分別是深南電路、興森科技和珠海越亞。

國內(nèi)企業(yè)積極布局ABF載板業(yè)務(wù)

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。目前，全球ABF載板主要供應(yīng)商為日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機(jī)、南亞等日本、韓國、中國臺灣企業(yè)。國內(nèi)的ABF載板領(lǐng)域還處于剛剛開始規(guī)劃和投入，除興森科技外國內(nèi)企業(yè)中僅深南電路具備ABF載板的生產(chǎn)能力。

興森科技在繼續(xù)加碼ABF載板業(yè)務(wù)，該公司此前已在廣州子公司興森半導(dǎo)體布局ABF載板業(yè)務(wù)，預(yù)計一期將于2025年達(dá)產(chǎn)，二期計劃2027年12月達(dá)產(chǎn)，預(yù)計兩期達(dá)產(chǎn)后增加收入56億元，增加凈利潤13億元。珠海新項目為配套國內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，繼續(xù)加投ABF載板業(yè)務(wù)。目前珠海基地已完成廠房建設(shè)，預(yù)期2022年下半年進(jìn)行廠房裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試，2023年上半年進(jìn)行試生產(chǎn)和產(chǎn)品認(rèn)證，有望于2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

深南電路在2021年定增了20億募投無錫二期，主要針對FC-CSP，預(yù)計22Q4連線投產(chǎn)，此外，廣州投資60億建設(shè)，預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板，有望于24年投產(chǎn)。

今年8月初，珠海越亞宣布斥資35億元建設(shè)珠海越芯半導(dǎo)體高端射頻與FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目（以下簡稱“越芯項目”），目前已如期進(jìn)入投產(chǎn)階段，其中B1廠房正式啟動裝機(jī)，進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，A1廠房部分車間在進(jìn)行設(shè)備安裝。按照建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計2024年年底全面建成達(dá)產(chǎn)，屆時年產(chǎn)值將達(dá)35億元。

ABF載板背后的企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)取得突破

日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機(jī)、南亞、深南電路等企業(yè)都是屬于提供具體產(chǎn)品的企業(yè)，而其實他們?nèi)〉贸晒Φ谋澈螅€需要不少材料企業(yè)的支持，比如ABF載板最大的基材供應(yīng)商其實是日本味之素，雖然日本還有幾家企業(yè)也開始在做，但總量不大。

目前味之素正在供應(yīng)的ABF基材有GX、GZ和GL系列，它們擁有極佳的絕緣性能，尤其是GL系列。GL系列在5.8GHz的介電常數(shù)低至3.3，而介質(zhì)損耗可以做到0.0044以下。這也是為何味之素的增層膜成了首選的原因之一。

然而這些年間，也并不是只有味之素獨占鰲頭，同樣一家日本公司積水化學(xué)也在大力生產(chǎn)ABF絕緣增層膜，那就是積水化學(xué)。積水化學(xué)的絕緣增層膜是采用了半加成法（SAP）工藝，被廣泛應(yīng)用于低損耗低翹曲的高端IC封裝載板中，大大增強(qiáng)了封裝的設(shè)計彈性。目前主流IC載板廠商和封測廠商除了與味之素合作外，也與積水化學(xué)在增層膜上有著密切的合作關(guān)系。

另外，中國臺灣的晶化科技就有在本地生產(chǎn)增層膜的打算，并推出了自己的TBF，用于生產(chǎn)細(xì)線距Flip Chip載板的絕緣層。晶化科技表示自己的TBF增層膜已經(jīng)在國內(nèi)外多家廠商中獲得了驗證，目前已經(jīng)在小批量出貨了。



其實，除了這些廠商，國內(nèi)的廣東盈驊新材料有限公司也在ABF絕緣增層膜上取得了技術(shù)突破，據(jù)了解，他們已經(jīng)向不少企業(yè)送樣測試了，估計很快就能看到具體的產(chǎn)品推向市場了。

ABF載板的制造難度在哪里？

ABF載板跟之前的IC載板相比，在制造方面有哪些難度呢？

首先相對原來的BT載板而言，它的材料性質(zhì)變了、產(chǎn)品面積變大、層數(shù)增加，設(shè)備投資規(guī)模會更大，在制造層面的工程能力、過程管控水平、產(chǎn)品良率提升等難度大幅提升。

二是因為國內(nèi)之前做這塊人少，實際上是缺乏這種相對合格或者優(yōu)秀的工程師隊伍，所以對工程師隊伍的培養(yǎng)會非常重要，也就意味著未來在人工成本這一塊，特別是研發(fā)投入這一塊的支出會比較大。

三是國內(nèi)企業(yè)之前沒有做過，離核心客戶真實的需求會比較遠(yuǎn)。因為做芯片產(chǎn)業(yè)的配套，是需要去跟客戶在研發(fā)端開始對接做配套的，只有從研發(fā)端開始介入，才知道客戶的需求是什么。等到客戶的新產(chǎn)品開始進(jìn)行量產(chǎn)，才能逐步的進(jìn)入它的供應(yīng)鏈體系。不然的話，等到它開始量產(chǎn)之后，我們是很難進(jìn)入它的市場的。

四是客戶壁壘的打破，因為對于客戶而言，不管是國內(nèi)還是海外的客戶而言，客戶會審慎評估你是否具備這方面的能力，包括資金、團(tuán)隊、技術(shù)能力、建廠計劃等。

也就是說，首先就是你是否有錢。相信現(xiàn)在對于國內(nèi)的上市公司來講，資金不構(gòu)成一個硬約束條件，因為融資渠道、融資方式太多了，銀行融資、資本市場可轉(zhuǎn)債或定增，包括各種各樣的產(chǎn)業(yè)基金，所以錢不會是構(gòu)成一個硬約束條件。

那接下來的核心在于團(tuán)隊，企業(yè)的團(tuán)隊有沒有相關(guān)的經(jīng)驗，能力能否匹配得上客戶這種研發(fā)部門。當(dāng)團(tuán)隊能力經(jīng)過客戶的認(rèn)證和考驗之后，就要考慮整個建廠的計劃是不是能滿足客戶的需求。因為客戶需要供應(yīng)商把整個設(shè)備采購清單，包括每一臺設(shè)備交期、整個工廠建設(shè)的進(jìn)度會向他做詳細(xì)的匯報，他會來評估你的你的建廠的計劃是否靠譜。

只有當(dāng)這些條件都滿足之后，他才有可能想跟你合作。

因此，關(guān)鍵點在于企業(yè)的基層團(tuán)隊、管理經(jīng)驗、工程經(jīng)驗，包括跟客戶研發(fā)部門對接的經(jīng)驗，還有自身建廠的進(jìn)度是否能夠達(dá)到客戶的要求。也就意味著因為 ABF載板一上來大規(guī)模就量產(chǎn)，其投資規(guī)模非常大，業(yè)內(nèi)人士透露，ABF載板1萬平米/月的產(chǎn)能大概投30個億，這些產(chǎn)能一出來就是量產(chǎn)的概念，它不存在所謂研發(fā)打樣的概念。如果沒有得到客戶的認(rèn)可，沒有客戶的訂單過來，量產(chǎn)之后產(chǎn)品賣不出去，就會造成持續(xù)長時間的虧損，包括折舊的拖累。因此，企業(yè)必須在建廠之前，跟客戶建立起合作關(guān)系，確定能夠拿到客戶的訂單，產(chǎn)能釋放出來之后，才有可能保證這個項目的成功。