傳輸線特征阻抗的等效模型
在硬件設計過程中，當原理圖設計完成后需要提交EDA團隊進行PCB的繪制，其中傳輸線阻抗的控制是重要的一項內容。在提交PCB設計說明書時，需要對線寬/線間距做出要求；在PCB設計過程中，需要與EDA設計人員進行溝通，可能會對線寬/線間距、相鄰層厚度做適當調整；在提交PCB制版后，廠家會結合實際生產條件進行阻抗調整，這也需要硬件開發人員進行確認。因此，作為硬件開發人員，需要對傳輸線阻抗的原理和計算方法有所了解。傳輸線阻抗控制主要有兩種：單端阻抗和差分阻抗。單端阻抗的阻值一般控制在50歐姆左右，差分阻抗一般控制在100歐姆左右。接下來介紹傳輸線特征阻抗的等效模型，并結合具體單板PCB設計，介紹如何利用Polar Si9000工具進行特征阻抗的計算。
一、傳輸線的等效模型
1. 等效模型及參數
圖1：傳輸線等效模型傳輸線等效模型如圖1示，其中各參數如下：1、銅層厚度（T1）2、PCB板跡線的上下線寬（W2，W1）3、絕緣層厚度（H1）4、介電常數（Er1）5、若為差分線，則還有一個參數線間距（S1）。2．參數說明
特征阻抗主要與線寬，絕緣層厚度等參數有關。線寬越大，特征阻抗越小；絕緣層越厚，相應的特征阻抗越大。阻抗控制采用以下參數：介質常數（Er1）：4.0，FR4材料。下線寬（W1）：設計線寬（假設為W）；上線寬（W2）：外層走線=W-1； 內層走線=W-0.5；銅層厚度（T1）：分為表層與內層，如下表。需電鍍填銅層銅厚（表層）：| 電鍍填銅層基銅銅厚（OZ） | 1/3 OZ | 1/2OZ | 1 OZ |
| 計算銅厚（mil） | 1.7 | 2.0 | 2.7 |
| 非電鍍填銅層銅厚（OZ） | 1/2OZ | 1 OZ | 1.5OZ |
| 計算銅厚（mil） | 0.6 | 1.2 | 2.56 |
二、具體計算實例：
計算所使用的PCB模型為某低速業務板工裝測試背板，有18層，其結構如下：表1：| L1 | --------------------------------------- | 0.5oz +電鍍 |
| PP 2116 4.495mil | ||
| L2 | 1oz | |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L3 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.445mil | ||
| L4 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L5 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.445mil | ||
| L6 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L7 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.82mil | ||
| L8 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.15 5.9mil | ||
| L9 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 3313 3.42mil | ||
| CORE 1(0.5oz) 37.99mil | ||
| PP 3313 3.37mil | ||
| L10 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.15 5.9mil | ||
| L11 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.8325mil | ||
| L12 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L13 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.4575mil | ||
| L14 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L15 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 1080+7628 9.445mil | ||
| L16 | --------------------------------------- | 1oz |
| CORE 0.21 8.27mil | ||
| L17 | --------------------------------------- | 1oz |
| PP 2116 4.495mil | ||
| L18 | ---------------------------------------- | 0.5oz+電鍍 |
| 阻抗計算值 | ||||||
| 層別 | 調整線寬/線間距 | 計算值(ohm) | H1(mil) | Er1 | H2(mil) | Er2 |
| L1/18 | 7.6 mil to 7 mil | 49.6 | 4.5 | 3.95 | ||
| L1/18 | 7/13.5 mil to 5.9/14.6 mil | 98.3 | 4.5 | 3.95 | ||
| L3/16/5/14 | 7.6 mil | 49.6 | 8.27 | 3.95 | 10.7 | 3.93 |
| L3/16/5/14 | 7/13.5 mil | 98.1 | 8.27 | 3.95 | 10.7 | 3.93 |
| L7/12 | 7.6 mil | 50 | 8.27 | 3.95 | 11.07 | 3.93 |
| L7/12 | 7/13.5 mil | 98.7 | 8.27 | 3.95 | 11.07 | 3.93 |
| L9/10 | 7.6 mil to 8 mil | 51.5 | 5.9 | 3.65 | 53.18 | 3.89 |
| L9/10 | 7/13.5 mil | 99.1 | 5.9 | 3.65 | 53.18 | 3.89 |
| L9的屏蔽層為: | L8/L11 | |||||
| L10的屏蔽層為: | L8/L11 | |||||
| 其他層鄰層屏蔽 | ||||||
2.1 表層（L1/L18）單端阻抗計算：（單位：mil）
參數說明：H1為絕緣層的厚度4.5mil；W1= 7.0mil；W2= W1-1=6.0mil；T1=2. 0 mil；Er1=4；計算結果：Z0=53.99歐姆。加工后的實際阻抗應為：Z0′=Z0-3=50.99歐姆與廠家所給出的阻抗值基本一致。2.2表層（L1/L18）差分線阻抗計算：（單位：mil）
參數說明：H1為絕緣層的厚度4.5mil；W1= 5.9mil；W2=4.9mil；S1= 14.6 mil；T1=2.2mil；Er1=4；計算結果：Z0=110.78歐姆。加工后的實際阻抗應為：Z0′=Z0-9=101.78歐姆與廠家所給出的阻抗值基本一致。2.3內層（L3/L10）單端阻抗計算：（單位：mil）
以L3層為例，參數設置如下：
參數說明：H1為絕緣層厚度8.27mil。Er1為3.95；W1=7.6 mil；W2= W1-0.5=7.1mil；T1=1.2mil；Er2 =3.93；H2為芯板的厚度加上銅箔的厚度為10.7mil計算結果：Z0=49.91歐姆。與廠家所給出的阻抗值基本一致。2.4內層差分線（L3/L10）阻抗計算： （單位：mil）
以L3層為例，參數設置如下：
參數說明：H1為絕緣層的厚度8.27mil。Er1為3.95；W1 =7 mil；W2= W1-0.5=6.5mil；S1 =13.5 mil；T1=1.2mil；Er2 =3.93；H2為絕緣層的厚度加上銅箔的厚度，為10.7mil計算結果：Z0=98.86歐姆。與廠家所給出的阻抗值基本一致。2.5 相鄰信號層的阻抗計算
理論上相鄰信號層的阻抗計算應該用如下模型，如第9第10兩層。但是這樣非常繁瑣，可以簡化成2.3，2.4中所述的模型，實際廠家給出的參數也證明了這一點。只要將H1，H2，Er1 ,Er1作相應調整即可，具體參數見表1，表2中所示。
三、總結
本文介紹了傳輸線特征阻抗的等效模型，并結合具體單板PCB設計，介紹了利用Polar Si9000工具計算特征阻抗的方法，希望能對大家有所幫助。審核編輯 ：李倩
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原文標題：【PCB設計】傳輸線特征阻抗的計算方法及實例
文章出處：【微信號：mcu168，微信公眾號：硬件攻城獅】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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