隨著電子產(chǎn)品以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在PCBA加工過程中,SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。
良好的焊點應該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為
1. 完整而平滑光亮的表面;
2. 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;3. 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好,最大不超過600。
可以通過外觀檢查來判斷SMT貼片加工質(zhì)量:
1. 元件有無遺漏;
2. 元件有無貼錯;
3. 有無短路;
4. 有無虛焊;
前三種好檢查,虛焊原因相對比較復雜,檢查起來比較麻煩,接下來為大家介紹下。
一、虛焊的判斷
1. 采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。
2. 目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
3. 判斷的方法是看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、產(chǎn)生虛焊的原因及解決方法
1. 焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設(shè)計。
2. PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
3. 印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4. SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
審核編輯:劉清
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原文標題:SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量
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