近日，在河南鄭州舉辦的2022世界傳感器大會上，龍芯中科董事長胡偉武發表開幕主旨演講，并發布了龍芯2K0500多功能SoC處理器，及其解決方案。

龍芯2K0500基于自主核心技術，是一款高集成度處理器芯片，面向工控互聯網應用、打印終端、BMC等領域，合作伙伴已推出一系列板卡及解決方案。

龍芯2K0500片內集成單個64位龍架構(LoongArch)LA264處理器核、32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、512KB二級緩存、32位DDR2/3-1066控制器、2DGPU圖形核心、DVO顯示接口、兩路PCIe2.0、兩路SATA2.0、四路USB2.0、一路USB3.0、兩路GMAC、PCI總線、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口，主頻500-800MHz。

它還支持ACPI、DVFS/DPM動態電源功耗管理等低功耗技術，支持多種電源級別和喚醒方式，可根據具體應用場景，對芯片部分功能和高速接口進行動態時鐘、電源開關控制，滿足工控、網絡安全等應用領域低功耗應用需求。

基于龍芯2K0500，龍芯中科與合作伙伴已推出多個基于該平臺的解決方案。

1、國產化BMC方案

搭載國產化元器件，自主可控國產化率達100%。

通過PCIe、LPC和USB總線與主系統相連，實現主系統的VGA顯示、帶內通信、KVM相關功能，通過I2C、ADC、PWM等實現溫度、電壓、風扇等各種傳感器的采集與控制，通過LAN、Serial、IPMB實現與chassis、機柜管理模塊通信和帶外管理控制。

2、全國產化模塊

主頻最高800MHz，模塊具有豐富的IO接口：支持2路RGMII接口，2路SATA 2.0，4路CAN 2.0，4路TTL串口，4路USB 2.0接口，1路USB3.0接口并支持OTG模式；擴展接口部分支持2路PCIe x1通道，1路標準32位PCI（可配置localbus總線模式）。

模塊尺寸76mmx55mm，總功耗3～5W，采用全表貼、高國產化設計，具有功耗低、體積小、滿足寬溫工作環境的特點，可廣泛應用于政府、科研、醫療、數控、通訊、交通等各嵌入式領域。

3、工業物聯網關

高度集成化設計，在一塊單板上集成了主處理器、模擬量和開關量采集電路、開關量輸出電路、4G模塊、網絡接口、串行接口、電源系統等功能部件和模塊。

提供多路工業以太網接口、CAN接口、RS232/485串行接口、模擬量輸入、數字量輸入、開關量輸出等功能來實現工業現場數據采集與協議轉換，在智能工廠、石油石化、智慧水務各場景中實現應用推廣。

4、郵票版模塊

針對物聯網、網關，多種嵌入式、教育、開發平臺等。

5、龍芯2K0500派

IO接口豐富，板卡采用表貼化設計，具有穩定、安全、可靠、實用性強等特點，可廣泛應用于工業、網絡、科研、醫療、數控、通訊、交通、教育等領域。

可以通過PCe作為其他主控的外設進行接口的擴展或實現多SoC芯片高速總線互聯。

6、龍芯2K0500 IDE

龍芯嵌入式集成開發環境LoongIDE是用于開發龍芯嵌入式芯片的編程工具，目前支持龍芯2K0500、1B、1C、1C101的裸機項目或RT-Thread/FreeRTOS/uCOS/RTEMS項目。

用戶通過向導創建項目，自動生成項目框架代碼，以項目為單位進行源代碼管理，并支持YAFFS2、lwIP等網絡協議棧、文件系統等第三方代碼庫的導入。

框架代碼中有完善的芯片驅動程序庫，并采用統一的格式編寫，直接調用驅動函數即可。項目編譯時自動生成makefile文件，鏈接成龍芯芯片的可執行程序。

提供復用引腳配置的直觀圖形操作界面，并自動生成初始化代碼，并配套完善的幫助文檔和編程示例。

7、自主可控的打印機方案

打印機控制器作為打印機核心部件，其安全性對于打印及整機系統的安全性至關重要，目前國產化打印機技術的研究越來越受到重視。

龍芯2K0500國產自主可控打印機方案可以確保打印機本體安全性，為國家的信息安全提供可靠保障，目已應用于眾多國產打印機廠商。

龍芯2K0500集成一個打印機接口控制器PRINT，通過PRINT接口與打印機進行數據通信，其內部主要包括LSU機芯控制和JBIG85解碼模塊。

其中，LSU機芯控制模塊同時支持8路機芯控制，可實現同時打印青、粉、黃、黑四種顏色彩打功能；JBIG85解碼模塊可實現對由JBIG85壓縮算法壓縮過的圖片數據進行解碼處理，可負責同時對青、粉、黃、黑四個顏色進行對應數據的解碼工作。

LSU控制模塊主要包含三個模塊：AXI/APB控制模塊，LSU激光頭控制模塊以及MOTOR馬達控制模塊，結構框圖下圖所示：

再看另一款非常牛X的國產芯片。

8月9日，國內科技創新企業壁仞科技(Birentech)正式發布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。

當地時間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

會上，壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲與壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌杰進行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講，為來自全球的專業聽眾介紹了BR100芯片的特點與原創芯片架構的細節。

根據介紹，作為主要用于加速數據中心規模通用計算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點算力達到PFLOPS級別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2.5D封裝技術，以OAM模組形態部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點對點全互連拓撲。

為了支持強大的算力，BR100配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數據的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內存。

它的核心計算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計算和2.5D GEMM架構的專用張量加速算力。

在原創架構層面，壁仞科技按照深度學習等通用負載的計算特點，提供一系列針對數據流的增強特性，包括特殊的C-Warp協同并發模式、張量數據存取加速器TDA、NUMA/UMA訪存模式、近存儲計算等。這些特性是BR100能夠在算力和能效比上達到全球領先水準的關鍵。

此外，壁仞科技還介紹了一種新的TF32+數據類型，具備比TF32數據類型更高的精度。

在軟件方面，壁仞科技還介紹了BIRENSUPATM軟件棧，其核心編程模型具有C/C++編程接口和運行時API，風格與主流的GPGPU開發語言和編程范式類似。

它能夠使開發者在BR100上非常容易地進行編程開發，同時大幅降低代碼遷移工作量，實現從主流編程環境向BIRENSUPA平臺的無縫遷移。

資料顯示，壁仞科技BR100集成了多達770億晶體管，規模上堪比人類大腦神經細胞，已經非常接近800億個晶體管的NVIDIA GH100計算核心，而且BR100系列芯片一次就點亮成功了！

性能方面，INT8整數計算2048 Tops(每秒2048萬億次)、BF16浮點計算1024 TFlops(每秒1024萬億次)、TF32+浮點計算512 TFlops(每秒512萬億次)、FP32雙精度浮點256 TFlops(每秒256萬億次)。

此外，它的外部IO帶寬達2.3TB/s，支持64路編碼、512路解碼，還支持PCIe 5.0、CXL互連協議。

審核編輯 ：李倩