鎢CMP工藝課堂素材分享（3）（四）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
CMP
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
156瀏覽量
26669
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代材料 | CMP化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization）
一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，通過“化學(xué)腐蝕+
全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供？附CMP拋光材料企業(yè)盤點(diǎn)與投資邏輯（21361字）
(CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺(tái)灣出口管制限制，F(xiàn)ab1DSTSlury(料號(hào):M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個(gè)月用量(267桶)。DSTlslurry?是一種用于半導(dǎo)體制造過程中的拋光液，主要用于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）
注塑加工半導(dǎo)體CMP保持環(huán)：高性能材料與精密工藝的結(jié)合
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP保持環(huán)（固定環(huán)）則是這一工藝中不可或缺的核心組件。CMP保持環(huán)的主要作用是固定晶圓位置，均勻分布拋光
PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)
化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索
探索CMP技術(shù)的奧秘，揭開它那層神秘的面紗。 ·CMP技術(shù)的基本原理· CMP技術(shù)是一種將化學(xué)蝕刻與物理研磨巧妙融合的表面平整化工藝，其核心精髓在于化學(xué)與機(jī)械雙重作用的和諧共舞，兩者相
cmp項(xiàng)目管理工具的優(yōu)缺點(diǎn)
CMP項(xiàng)目管理工具，在不同的語境下有不同的含義。一種是指綜合項(xiàng)目管理平臺(tái)（Comprehensive Management Platform），它旨在整合和優(yōu)化項(xiàng)目的各個(gè)方面，包括時(shí)間管理、資源管理
如何使用cmp進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)管理的技巧
使用 cmp 命令進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)管理可能不是最直觀的方法，因?yàn)?cmp 通常用于比較兩個(gè)文件是否相同。然而，如果你的意圖是使用 cmp 來檢查數(shù)據(jù)庫(kù)文件或備份文件的一致性，以下是一些技巧和步驟，可以幫助
cmp與其他數(shù)據(jù)處理工具的比較
CMP在不同的語境下有不同的含義，一種是指芯片多處理器（Chip Multiprocessors），另一種是指“比較”（compare）的縮寫。 CMP與編程語言中的比較功能 CMP（比較操作
cmp在數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用 如何優(yōu)化cmp性能
CMP在數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用 CMP（并行處理）技術(shù)在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的串行處理方法已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)速度和效率的需求。CMP通過將數(shù)據(jù)分割成多個(gè)小塊
CMP的平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來展望
CMP技術(shù)概述 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP
激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療鉑鎢彈簧的工藝應(yīng)用
提供了高效、精準(zhǔn)的解決方案。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療鉑鎢彈簧的工藝應(yīng)用。 激光焊接機(jī)利用高能激光束作為熱源，通過聚焦鏡將激光束聚焦成極小的光斑，照射在待焊接的材料表面，使材料迅速熔化并連接在一起。激
接觸孔工藝的制造流程
接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細(xì)小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因?yàn)?Cu 很容易在氧化硅和襯底硅中擴(kuò)散，Cu擴(kuò)散
LMX2492如何根據(jù)該軟件設(shè)置CMP0和CMP1的值？
我想使用LMX2492產(chǎn)生線性調(diào)頻信號(hào)，但是我沒有完全理解TICS Pro的使用方法：如何根據(jù)該軟件設(shè)置CMP0和CMP1的值，期待您的回答
發(fā)表于 11-08 15:35
INA205 cmp1復(fù)位引腳拉高、cmp1 in沒有輸入的情況下，cmp1 out會(huì)輸出高電平，為什么？
在初始化階段，INA205 cmp1復(fù)位引腳拉高、cmp1 in沒有輸入的情況下，cmp1 out會(huì)輸出高電平 ，請(qǐng)問是什么原因
發(fā)表于 07-30 06:55
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論