對于一個硬件產(chǎn)品而言，大批量的生產(chǎn)交付才能實現(xiàn)其最大的商業(yè)價值。

然而，不同于軟件產(chǎn)品的復制升級，硬件產(chǎn)品大批量生產(chǎn)背后所涉及的生產(chǎn)制造、工藝測試、品質(zhì)功能、可靠性、成本等等一系列問題，都是一個不小的挑戰(zhàn)。

如何開發(fā)出成功的硬件產(chǎn)品，一個產(chǎn)品由概念的產(chǎn)生到產(chǎn)品的落地量產(chǎn)又需要經(jīng)歷哪些流程呢？

每個公司的流程可能不完全一樣，但都大同小異，通常可分為四個主要階段：調(diào)研期、原型期、小批量/產(chǎn)品化期及批量生產(chǎn)期。

以上流程中，與廣大電子工程師息息相關的包括以下部分：

01原理圖設計

基于對硬件平臺和組件的選擇，產(chǎn)出適合的電氣原理圖。

02PCB設計

基于電氣原理圖，產(chǎn)出PCB設計。

03打樣

將PCB設計導出Gerbe，連同制板要求發(fā)送至板廠打樣，PCB制作完成后，自行焊接元器件或者將PCB打樣和焊接一并交由PCB/PCBA廠制作。

值得注意的是，PCB設計及制造的過程，還涉及到可靠性問題，需要工程師多多留心。因為PCB設計的性能直接決定了電子產(chǎn)品的功能和成本。出色的PCB設計能夠使電子產(chǎn)品遠離很多問題，從而確保產(chǎn)品能夠順暢地制造并能夠滿足實際應用的所有需求。

在促成PCB設計的所有要素中，制造設計（DFM）絕對是必不可少的要素，因為它將PCB設計與PCB制造聯(lián)系起來，以便在電子產(chǎn)品的整個生命周期中盡早發(fā)現(xiàn)問題并及時解決。

就PCB制造而言，則應考慮以下方面：PCB尺寸，PCB形狀，工藝邊和Mark點。

04硬件調(diào)試

上電，判斷是否冒煙，先自行驗證一下硬件的基本功能，接著交由軟件進行軟硬件聯(lián)調(diào)。

05小批量/產(chǎn)品化期及批量生產(chǎn)期

硬件工程師在此時還需繼續(xù)跟進，包括BOM整理，備料跟進，小批量暴露出來的DFM設計問題，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配效率，產(chǎn)品的良率問題，成本優(yōu)化等等。

至于對硬件創(chuàng)業(yè)公司來說，做好從樣品走向量產(chǎn)，實現(xiàn)從1到N的商業(yè)化成功，除了研發(fā)成本之外，物料成本、物流成本、生產(chǎn)成本以及營銷銷售成本都是需要考慮的因素。如果產(chǎn)品開發(fā)到一半，發(fā)現(xiàn)需要換硬件方案，可能對于硬件初創(chuàng)公司來說，即是毀滅性打擊。

為了助力廣大電子工程師規(guī)范設計標準、提高設計效率，推動企業(yè)縮短研發(fā)周期、降低制造成本，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳新一代產(chǎn)業(yè)園、坂田天安云谷共同主辦《PCB設計與制造技術研討會》，本次研討會還得到了西安電子科技大學深圳研究院的大力支持！

本次會議旨在充分發(fā)揮華秋電子的方案設計能力，PCB/PCBA智能智造等優(yōu)勢，聚焦底層硬件設計復雜、開發(fā)周期長、生產(chǎn)制造成本高等問題，為廣大工程師群體帶來有價值的技術參考，激發(fā)創(chuàng)新思考活力。