FLOEFD 2205最新版本發(fā)布了，大家可以去西門子官網(wǎng)下載更新，接下來帶領(lǐng)大家先了解一下FLOEFD最新版本都增強了哪些功能。

更快的網(wǎng)格生成方法

“MBO”，一種新的網(wǎng)格生成技術(shù)，不僅更適用于處理復(fù)雜及較差的幾何模型，并且與以往方法相比，網(wǎng)格生成速度更快。當(dāng)幾何模型質(zhì)量不好（如實體拓?fù)淙睋p、交叉面等），并且使用” CAD Boolean”方法生成網(wǎng)格失敗的時候，推薦您使用“MBO” 方法試試。

“MBO ”不再采用以前先對幾何實體進行布爾運算的方法，而是先對幾何實體進行單獨的網(wǎng)格劃分，然后再對實體網(wǎng)格進行布爾運算。這項技術(shù)對于較差幾何模型具有更好的包容性，網(wǎng)格生成的速度也提高了5-15倍，還減少了工程師修復(fù)幾何模型的工作量。

FLOEFD 2205 版本有3種網(wǎng)格生成方法（CAD Boolean, Preprocessor Boolean，MBO）以及”CAD Boolean diagnostic”診斷功能用戶可以任意選擇使用。

FLOEFD 之前版本默認(rèn)的網(wǎng)格生成方法是” CAD Boolean”，如果勾選了“Improved Geometry Handling”則采用的是“Preprocessor Boolean”方法?，F(xiàn)在MBO方法可以和CAD Boolean diagnostic功能結(jié)合使用，既可獲取流體域的診斷信息也可以快速劃分網(wǎng)格。即使”CAD Boolean diagnostic” 無法正確地識別出流體域，仍然能夠使用MBO方法成功生成網(wǎng)格，流體域的診斷信息可以在求解計算的信息窗口中顯示。

快速仿真的1D Elements功能

FLOEFD 2021.2.1 版本就已經(jīng)具備了1D Elements 元件（該功能暫時不需要額外購買哦）。該功能能夠基于管路幾何自動轉(zhuǎn)為1D系統(tǒng)模型，并在FLOEFD中進行1D系統(tǒng)求解。這種方法減少了網(wǎng)格從而提高了求解速度， 在上一個版本還只能進行單個流路的系統(tǒng)模型，而新版本能夠進行多流路的系統(tǒng)仿真計算。

云組件Xcelerator Share接口Xcelerator Share是一個基于云的協(xié)作服務(wù)，支持分布式工作環(huán)境，可通過西門子的眾多軟件中登陸。

安全的桌面同步云存儲

基于權(quán)限的項目管理及共享功能

以模型為中心的審圖與標(biāo)注

隨時隨地查看共享數(shù)據(jù)

借助FLOEFD 2205嵌入的云組件Xcelerator Share，用戶可以設(shè)置協(xié)作項目，將FLOEFD 文件同步至云存儲，發(fā)送和接收消息，還能夠查看和標(biāo)記文檔，這樣可以實現(xiàn)不同部門、不同地點甚至與外部供應(yīng)商進行更好的協(xié)作。 下面這個例子展示了Xcelerator Share在一個液冷電力電子IGBT模塊中改進散熱片設(shè)計項目中的應(yīng)用。

支持CGNS 格式導(dǎo)出
用戶有2種方法導(dǎo)出CGNS格式的結(jié)果，由FLOEFD創(chuàng)建CGNS文件或由其他工具創(chuàng)建的CGNS文件，導(dǎo)入至 FLOEFD, FLOEFD將結(jié)果值輸出到最初創(chuàng)建的CGNS文件中。建議采用后一種方法，例如，可以根據(jù)FLOEFD場分布在Simcenter 3D中使用CGNS導(dǎo)出進行聲學(xué)分析。

電子散熱—PCB 熱分析功能增強

EDA bridge相關(guān)功能

首先EDA Bridge 中PCB功能名稱有些變化，原來的“detailed”現(xiàn)更名為“Layered” ，“Material map” 調(diào)整為Smart PCB。同時“Layered” 模式仍然支持部件熱區(qū)設(shè)置功能，該功能能夠更為精確的考慮部件下方銅層分布，軟件可基于導(dǎo)入的或者用戶自定義模型及設(shè)置計算每層的熱屬性參數(shù)。

Smart PCB-Via Pin 填充材料定義

“Explicit” 和“ Layered”模式支持用戶定義Via 和Pin定義多達4種的填充材料。Smart PCB模式下，模型導(dǎo)入后可調(diào)整填充材料、通徑和引腳組，不限制材料數(shù)量。

Smart PCB -阻焊層設(shè)置

新版本可以在PCB頂層和底層生成阻焊層，可以定義阻焊層的厚度和材料。軟件是自動傳輸生成該body ，所以如果需要生成該部分，用戶需要檢查并設(shè)置。Smart PCB 支持定義Via孔徑值是否包含了電鍍層。

Smart PCB-結(jié)構(gòu)分析所需內(nèi)存優(yōu)化

使用Smart PCB 結(jié)構(gòu)分析所需的內(nèi)存降低了2-30倍，提高了均勻化網(wǎng)格和求解的速度，這使得在臺式電腦上進行非常大和復(fù)雜的PCB的結(jié)構(gòu)模擬成為可能。

新增結(jié)構(gòu)接觸

軟件新增“Loosening” 接觸類型（線性方法）：如果物體之間的間隙遠遠小于網(wǎng)格單元尺寸，那么這種接觸就被識別為接觸面壓在一起的“Sliding”接觸，否則識別為未連接接觸，接觸類型設(shè)置無效。為了能夠使 FLOEFD布爾運算時能夠識別出接觸面，接觸表面必須重合或重疊，可以在后處理中顯示“specific force”查看該接觸區(qū)域。

FLOEFD 2205還有許多增強功能， 比如增加了Total Energy Balance, Volumetric Heat Generation Rate, Mass of solid 等Goal 函數(shù)，改善液膜后處理顯示等。大家可以從Support Center下載“release highlights”文檔詳細(xì)了解。

審核編輯 ：李倩