高通聯合芯訊通舉辦的物聯網技術開放日線上活動成功舉辦。本次活動聚焦5G、AI等前沿技術的發展趨勢和在物聯網產業中的應用，參會的行業大咖、技術產品專家、產業生態合作伙伴帶來了對前沿技術的深入探討，對物聯網行業的精細洞察，以及大量精彩詳實的行業應用和終端產品案例，為線上觀眾奉上了一場技術干貨和行業觀點的盛宴，讓更多人更清晰地看到物聯網和無線連接技術的廣闊發展前景。

領導致辭

活動開始，高通產品市場高級總監王瑞剛和芯訊通副總裁駱小燕分別致辭。

王瑞剛先生對芯訊通的支持表示了感謝，他指出高通以技術創新與解決方案推動5G在垂直領域的應用，本次技術開放日活動旨在為開發者和創新者帶來助力和價值，希望通過更多的交流和互動，加速創新技術的落地應用，開啟智能物聯網的全新篇章。

駱總首先對參加線上活動的朋友表示了歡迎和感謝，他回顧了芯訊通和高通從3G時代以來長期緊密的合作歷程。隨后介紹了近年來芯訊通對產品研發的重視和投入以及取得的成績。駱總呼吁產業生態伙伴緊密協作，抓住發展契機，共同推動產業數智化轉型升級。

芯訊通助力萬物智聯

隨后芯訊通5G產品總監陳奕斌介紹了芯訊通5G產品的情況。5G網絡已經在全球廣泛部署，5G技術也已經演進至成熟的R17標準階段，將催生出海量連接市場。芯訊通采用全系高通平臺，推出了豐富的5G系列模組。除了提供EVK開發板和技術資料，芯訊通還通過匹配不同的SOC平臺、同步軟硬件等方式優化加速客戶量產。海內外全面的產品認證和產業上下游的合作讓芯訊通5G模組能快速商用落地。目前芯訊通5G產品已經在 CPE網關、工業自動化、MIFi移動熱點、移動筆記本、視頻播放盒子等終端廣泛應用。

芯訊通智能產品總監張柳園從AIoT產業的快速發展切入，介紹了智能模組兼具通信和AI算力的性能特點。據他介紹，芯訊通目前已經打造了覆蓋4G/5G/WiFi/BT等通信制式的智能模組產品線，每條產品都包含各具特色的多元化產品以滿足客戶的需求。在本次活動中，芯訊通基于高通平臺的最新智能模組SIM8908/SIM8918和SIM8970的詳細參數也完整公布，顯示了芯訊通一如既往的強大研發能力。智能模組在智慧安防，智慧城市，智能支付和車輛網等領域有廣闊的應用市場，其算力可以承載包括人臉識別、語音識別、輔助駕駛，機器人SLAM算法等眾多AI應用場景。

物聯網技術開發面對多種芯片平臺、復雜的操作系統以及各種外設和協議，同時還要滿足碎片化的應用場景。針對這些行業痛點，芯訊通基于高通強大的芯片特性，構建了跨平臺的OPEN LINUX二次開發環境，通過中間件和產品開發包等工具滿足市場多元化的開發需求，簡化廠商開發流程，降低開發難度。芯訊通標準模塊研發部副總經理胡杰重點介紹了芯訊通標準模組和智能模組二次開發的技術特點，可為客戶實現敏捷開發，快速響應市場需求提供有力的支持。

高通前沿技術分享

來自高通公司的技術專家分享了5G和AI技術前瞻。高通產品市場總監李駿捷介紹了5G、AI技術在物聯網領域的應用現狀和前景，以及高通公司的5G、AI解決方案愿景和布局。高通資深工程師王若偉帶來了高通物聯網機器人平臺CV和AI開發的技術要點分享。

合作伙伴技術分享

芯訊通終端產品合作伙伴在活動中介紹了多種多樣的5G商用終端和基于5G網絡的固定接入、5G圖傳、5G直達透傳等技術。通則康威5G產品高級總監雒曉峰表示通則康威一直以打造泛在、高可靠的5G連接為己任，不斷用產品和技術推動萬物互聯和創新發展。新田科技CTO周朝暉在演講中對高通和芯訊通從芯片、模組到軟件全方位的產品和技術支持表示了感謝，他提到因為各方的緊密協作才打造出新田科技擁有卓越性能的5G終端。

本次芯訊通&高通物聯網技術開放日線上活動讓觀眾看到了5G、AI技術在垂直領域應用的無限可能。在物聯網生態伙伴的通力合作下，創造了具備自主學習能力的機器人、無處不在的5G連接和打破次元壁全新娛樂體驗等兼具商業價值和社會價值的行業應用。芯訊通和行業合作伙伴也將繼續秉承技術驅動，合作共贏的發展理念，共創智慧未來。

審核編輯：湯梓紅