摩爾定律即將失效的言論從7nm工藝開始就一直有人在傳播,不過與之相反的是摩爾定律一直在沿用下去。去年IBM公司公布了其研制的全球首顆2nm芯片,不過IBM的技術還不能支持量產2nm芯片,也沒有能夠量產2nm芯片的能力。全球芯片巨頭臺積電和三星已經規劃好了將在2025年開始2nm芯片的量產,那么2nm芯片符合摩爾定律嗎?
摩爾定律是英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談,其核心內容為:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。摩爾定律是內行人摩爾的經驗之談,漢譯名為“定律”,但并非自然科學定律,它一定程度揭示了信息技術進步的速度。
答案是符合的,今年下半年三星才開始量產3nm工藝,雖然有些勉強,但到2025年量產2nm芯片還是符合摩爾定律的。
不得不說,摩爾定律著實是一項偉大的定律,經過了幾十年的技術迭代,摩爾定律卻仍然適用,并且在步入2nm工藝后,摩爾定律也不會失效。
目前摩爾定律將延續下去這個說法最主要的頂梁柱便是ASML公司正在研發的High-NA光刻機,這是一種更加先進的EUV光刻機,其分辨率更高,能夠制造的工藝更加先進,往后High-NA光刻機將成為2nm及后續工藝加工的關鍵所在。
綜合整理自 三亞天涯之聲 美股在線 琴島網
審核編輯 黃昊宇
-
摩爾定律
+關注
關注
4文章
638瀏覽量
79680 -
2nm
+關注
關注
1文章
209瀏覽量
4708
發布評論請先 登錄
擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝

電力電子中的“摩爾定律”(2)

跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則

電力電子中的“摩爾定律”(1)

玻璃基板在芯片封裝中的應用

瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導體新飛躍

混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

石墨烯互連技術:延續摩爾定律的新希望
摩爾定律是什么 影響了我們哪些方面

玻璃基板面臨的四大核心技術攻關難點

對話郝沁汾:牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術標準,終極目標“讓天下沒有難設計的芯片”

后摩爾定律時代,提升集成芯片系統化能力的有效途徑有哪些?
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代

評論