IBM 2nm芯片的優勢有哪些
2021年，IBM完成了2nm技術的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，將極大提升電腦運算速度，預計最快2024年實現量產。
據IBM透露，2nm芯片的優勢包括：
讓手機續航時長翻倍；
大幅度減少數據中心的能源使用量；
讓設備能更快運行應用程序；
完成語言翻譯和訪問互聯網；
有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測；
并減少對實時路況作出反應所需的時間；
值得一提的是，IBM 2nm制程芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術，其晶體管密度高達333.33，達到了臺積電5nm的2倍，將助力人工智能、5G、量子計算等領域的進一步發展，不過，距離2nm制程芯片正式商用還需要等上幾年。
綜合整理自央廣網、炒土豆別放姜、環球網
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52090瀏覽量
435335 -
半導體
+關注
關注
335文章
28499瀏覽量
231652 -
IBM
+關注
關注
3文章
1805瀏覽量
75416 -
2nm
+關注
關注
1文章
209瀏覽量
4703
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1328次閱讀
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片
2025年半導體行業競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
據外媒最新報道，半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝芯片的生產成本，以搶
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據媒體報道，半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺積電將使用其2nm節點來制造蘋果的A19系列AP
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
近日，全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示，該批2nm芯片的良率已達到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
日本Rapidus 2nm原型生產線明年4月運營
日本芯片產業迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐步變為現實，也預示著北海道有望成為全球芯片制造的新中心。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的顯著進展，也預示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領域的合作已經從前端擴展至后端，雙方將共同開發芯粒（Chiplet）
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領域的合作將進一步深化，從前端技術拓展至后端封裝技術。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術的共同研發。
工商網監
評論