為了減小對臺積電的依賴，美日雙方開始聯手研發半導體技術，近日據報道稱，日本計劃最早在2025年啟動半導體制造基地，并與美國聯手生產2nm制程技術。

目前全球半導體加工領域最先進的企業是中國臺灣的臺積電以及韓國的三星，均已經掌握了4nm制程技術，3nm制程技術也將很快被研發出來，而2nm制程技術將會在2024年或者2025年研發完成并實現量產。

雖然日本沒有芯片巨頭企業，但是在芯片供應的流程中，他們還是有著較為豐富的經驗，例如制造芯片所需的光刻膠大多都來源于日本，并且在ASML成名之前，日本的佳能在光刻機領域還是排名相當靠前的，EUV光照檢驗設備也幾乎全部來源于日本，而美國也擁有諸多半導體加工設備企業，這么一看，貌似日本還真有可能在2nm制程技術上做出不錯的成績。

不過臺積電之前也發言稱，半導體行業不是簡簡單單靠人力、財力就能發展起來的，因此沒人知道目前美日合作的半導體計劃能走到什么地步，但毋庸置疑的是，本次合作將帶動日本本土的半導體產業發展。

綜合整理自 芯智訊 半導體行業聯盟 21ic電子網

審核編輯 黃昊宇