電子發燒友網報道（文/劉靜）5月26日，科創板上市委發布2022年第43次審議會議結果公告。公告顯示，內資測試大廠偉測半導體IPO成功過會。

去年12月底IPO開始被受理，時隔5個月的時間，上市快速進展到過會階段，接下來將提交IPO注冊。偉測半導體本次公開發行股票不超過2180.27萬股，擬募集6.12億元資金，用于測試產能擴充和研發中心建設。

成立于2016年的偉測半導體，專注于為上下游半導體企業提供集成電路測試服務，主營業務主要有晶圓測試、芯片成品測試，測試產品種類涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等，覆蓋通訊、計算機、汽車電子、工業控制、消費電子等應用領域。

封測業是我國半導體領域的強勢產業，在全球前十大封裝測試廠商中，中國臺灣有5家，中國大陸有3家，合計市占率高達58.5%。現封測業市場規模在持續擴大中，2021年我國集成電路測試市場規模為316億元，同比增長19%。偉測半導體在景氣上行的市場下業績連續保持高速增長，已發展為第三方集成電路測試行業中規模位居前列的內資企業之一。

天眼查顯示，偉測半導體成立6年時間里，前后就完成8輪融資，合計金額約6.68億元，投資方有東方富海、德同資本、泰達科投、君信資本、云澤資本、新潮集團等知名投資機構。企業現實際控制人為駢文勝，上海蕊測半導體科技有限公司為最大股東，持股44.08%。

業績翻倍增長 芯片成品測試業務突出

近三年，偉測半導體的營收和凈利呈現高速增長態勢，年均復合增長均超過100%。

偉測半導體主要財務數據和財務指標如下：

在營業收入方面，2019年-2021年偉測半導體實現的收入分別是0.78億元、1.61億元、4.93億元，分別同比增長78.38%、106.84%、205.93%，年均復合增長率高達151.41%。

在凈利潤方面，2019年-2021年取得的盈利分別是0.11億元、0.35億元、1.32億元，分別同比增長75.89%、208.98%、279.31%，年均復合增長率高達246.41%。顯而易見的是，偉測半導體不管是營收方面，還是凈利方面，增幅都在逐年擴大，業績勢如破竹，年年創新高。

偉測半導體的營收主要來源于晶圓測試和芯片成品測試兩大業務。晶圓測試業務，2019年-2021年實現的銷售收入分別是0.69億元、1.09億元、2.74億元，占總銷售收入的比例分別是92.41%、71.85%、58.11%，營收貢獻率超五成。芯片成品測試業務，2019年-2021年實現的銷售收入分別是0.06億元、0.43億元、1.98億元，占總銷售收入的比例分別是7.59%、28.15%、41.89%。

從早期以晶圓測試為主，到后來加入芯片成品測試業務，這種轉變大幅提高了偉測半導體的營收規模。芯片成品測試業務表現出強勁的增長力，2020年、2021年收入同比增長653.13%、361.21%。芯片成品測試服務量也大幅增加，從2020年的34247.23萬顆增長至2021年的157057.41萬顆，同比增長358.60%。

超200家優質客戶，有紫光展銳、兆易創新、中芯國際等大廠

招股書顯示，2021年偉測半導體的前五大客戶是客戶A、晶晨半導體、安路科技、兆易創新、中興微電子，相比2020年的晶晨半導體顯著增加訂單量。近三年前五大客戶穩定在晶晨半導體、安路科技、中興微電子、普冉半導體之間。

偉測半導體的前五名客戶銷售情況如下：

2019年-2021年前五大客戶分別實現銷售收入為0.33億元、0.61億元、2.23億元，銷售占比分別為42.47%、37.76%、45.22%。客戶集中度較高，且銷售占比也在快速提升中，若未來與前五大客戶合作出現不利變化，將導致銷售收入下降，存在收入增速放緩的風險。

回顧偉測半導體客戶的拓展史，發現其最早的客戶是晶豐明源、艾為電子，2019年末開拓芯片成品測試業務后又導入長電科技、普冉半導體、復旦微電子、甬矽電子、東軟載波、中穎電子等國內知名芯片設計公司和封測廠商，2020年后向高端客戶拓展，與紫光展銳、中興微電子、比特大陸、晶晨股份、卓勝微、兆易創新等中國大陸高端的芯片設計公司建立合作。

技術水平比肩全球第一大測試廠京元電子

全球及中國大陸主要封測一體的企業有日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技，而跟偉測半導體一樣的獨立第三方測試企業有京元電子、欣銓、矽格、利揚芯片、華嶺股份。

同行2021年營收情況如下：

頭部企業在業務上大多數是封裝和測試為一體，業務的營收規模會比偉測半導體要大得多。如若只以測試為主業的企業比較，偉測半導體營收比更早成立的華嶺股份和利揚芯片要好。

同行在研發投入方面的情況：

偉測半導體近三年的研發費用與同行企業相比較低，但是研發費用占營收的比例維持著行業內的較高水平。而且偉測半導體2021年研發投入比2020年增加了128.57%，是上述同行可比企業中，同比增幅最大的企業。可見即便營收規模小，但偉測半導體仍投入眾多資金用于研發。

近年通過持續的高研發投入，偉測半導體重點突破了6nm-14nm先進制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點。

技術水平對比，偉測半導體在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數、最大同測數、Pad間距、封裝尺寸大小、測試頻率等參數上比肩全球第一大第三方測試企業京元電子及國內大型的測試企業利揚芯片。

技術上的優勢帶動偉測半導體的客戶數量和業績規模快速增長。2021年大賺1.32億元，擁有超200家優質穩定的客戶。

募投6億元擴充高端測試產能

偉測半導體此次上市擬募集6.12億資金，用于“無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目”、“集成電路測試研發中心建設項目”及補充流動資金。

偉測半導體在無錫的基地是2020年成立，其在產能擴充方面發揮著重要作用。無錫基地成立后，晶圓測試產能總工時由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品測試產能總工時也從2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。

此次上市融資，偉測半導體將加大研發投入，突破先進制程、高端芯片的測試難點，同時擴充高端測試產能。

全球集成電路市場呈現周期性波動的特點，2020年-2021年處于景氣上升的時期，偉測半導體也在這時期實現業績高速增長，取得凈利翻漲2.8倍的好成績。但是據SIA近日公布的數據，2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，環比下降0.5%。而且集成電路產量也表現出下行趨勢，2022年一季度累計產量達807億塊，同比下降了4.2%。全球芯片市場可能提前進入降速增長的新周期，偉測半導體未來業績增速存在可能下滑的風險。

偉測半導體正處于中低端測試產能向高端測試產能擴充的關鍵期，募投項目達產后，新增產能會大幅提升。但是偉測半導體2020年才開始拓展高端的芯片設計客戶，未來全球市場需求下滑，新客戶導入難度將增大，可能面臨新增產能無法消化的風險。