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顯示驅動芯片廠商天德鈺IPO將上會!營收突破11億大關,募資3.79億元研發升級

Tanya解說 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:劉靜 ? 2022-05-19 00:01 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/劉靜)5月16日晚間,上市委披露2022年第41次審議會議公告。公告顯示,深圳天德鈺科技股份有限公司(首發)將于5月23日上會,離上市又進一步。


此前天德鈺多次出現低級信披錯誤,上市進展一度停滯,在業內引起熱議。這個長久專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計、銷售的企業,在顯示驅動領域經驗豐富、市占排名前列,具有較強的核心競爭力。

本次天德鈺上市擬公開發行人民幣普通股不超過4055.56萬股,占發行后總股本比例不低于10%,保薦機構是中信證券。

顯示驅動市場的資深選手

根據Frost & Sullivan統計,全球顯示驅動芯片出貨量由2012年的88.4億顆上升至2020年的165.40億顆,中國大陸顯示驅動芯片出貨量約52.70億顆。2021年顯示驅動市場開始快速放量,市場規模快速增長,潛力巨大。

天德鈺成立之初便開始深耕顯示驅動領域,經過十二年的自主研發,已經成長為顯示驅動市場的資深選手。在智能手機領域,據CINNO Research的統計,2021年上半年國內顯示驅動芯片領域,天德鈺出貨量占行業總出貨量德比例約12%,排名第四,僅落后于集創北方、格科微、奕斯偉廠商。


移動智能終端顯示驅動芯片領域,天德鈺的主要同行有聯詠科技、奕力科技、敦泰電子、矽創電子、格科微、瑞鼎科技、奇景光電、韋爾股份、新相微電子、集創北方等。


DDIC(顯示驅動IC)產品,天德鈺在分辨率、幀率、集成度、兼容性等方面指標優于部分同行企業。天德鈺手機DDIC 能夠支持 a-Si/LTPS/IGZO 等多形態液晶顯示技術,并已用于2K解析度的智能手機,最高可實現120Hz幀率。智能穿戴DDIC 能夠支持 a-Si/LTPS/AMOLED 等多種形態液晶顯示技術,且具有高分辨率、高顯示幀率、低耗電的特性。天德鈺DDIC產品已廣泛應用于華為、小米、傳音、 中興等手機及亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱品牌,360、小天才等智能穿戴品牌。




營收亮眼 突破11億大關

天德鈺上會稿顯示,2019年-2021年營收和凈利規模呈現高速增長,分別實現營業收入4.64億元、5.61億元、11.16億元;同期分別實現歸母凈利潤為0.17億元、0.61億元、3.29億元。營收從2020年的5億多一下子增長到11億多,首次突破11億大關,創歷史最高點。同時凈利潤在2021年度也同樣實現超高速增長,直接跨過1到2億元,大賺3.29億元,同比增長439.34%。


產品銷量作為業績高速增長的強支撐,天德鈺以移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片四大類產品為主營業務。主營業務上的一大亮點是天德鈺有超7成營收來自移動智能終端顯示驅動芯片。


這四大類產品業務2021年實現的銷售收入分別是8.35億元、0.48億元、0.69億元、1.63億元,收入分別同比增長87.28%、-12.12%、170.64%、447.99%,分別占總營收的比例為74.87%、4.31%、6.19%、14.63%。銷售收入增速最快的是電子標簽驅動芯片產品,其次是快充協議芯片產品。攝像頭音圈馬達驅動芯片是唯一收入負增長的業務。

產銷量方面,2021年智能移動終端顯示驅動芯片和攝像頭音圈馬達驅動芯片業務產銷量同時減少,產銷率下滑到100%以下。快充協議芯片和電子標簽驅動芯片的產量2021年大幅提升,同比增長133.17%、280.18%。同時這兩大產品銷量也實現了大幅增長,成為天德鈺2021年業績亮眼的堅實基礎。


未來天德鈺業績還能保持高速增長嗎?目前消費類市場需求疲軟,2022年3月國內手機市場總體出貨量同比下降40.5%,而天德鈺營收貢獻七成的智能移動終端顯示驅動芯片業務,最大的應用領域便是智能手機,2022年有可能因為手機需求放緩,對業績產生影響。

毛利率高于部分頭部企業

2019年-2021年,天德鈺主營業務毛利率分別為19.86%、26.15%、51.17%。毛利率持續提高,2021年因下游市場需求擴張及產品價格上漲,大幅提高25.02個百分點。

據公開資料顯示,2021年韋爾股份、奇景光電、聯詠科技、格科微的毛利率分別是34.42%、48.5%、49.78%、56.11%。

天德鈺2021年毛利率與以上這些同行企業相比,僅低于格科微,高于韋爾股份、奇景光電、聯詠科技。

雖然2021年天德鈺的毛利率不錯,但是其增長的原因主要還是市場需求在推動產品價格上漲。產品本身的盈利能力還需加強,可以加大高毛利率產品的投入。

擁有華為、三星、VIVO一線品牌客戶

天德鈺采取“代理為主、直銷為輔“的銷售模式,2021年代理、直銷模式下取得的收入分別是9.99億元、1.17億元,占總營收的比例是89.53%、10.47%。此前天德鈺還出現低級信披錯誤直銷模式收入高于代理模式。


2021年前五大客戶均是代理商,銷售收入占總銷售額72.25%。而2019年-2020年前五大客戶的銷售收入占同期總營收的比例分別是49.58%、57.26%。


天德鈺擁有穩定優質的客戶資源,與BOE、群創光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名企業建立了穩定的合作關系,產品廣泛應用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌;亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶;360、小天才等智能穿戴客戶。一線穩定的終端客戶是天德鈺業績穩定增長的基石。

晶圓最大供應商為晶合集成 占比達54.70%

天德鈺是芯片設計公司,上游的晶圓制造封裝測試環節選擇委外代工的方式完成。2021年前五大供應商分別是晶合集成、新匯成、匯成光電、Interhub Technology Co., Ltd、SYNIC Solution Co., Ltd、聯芯集成、聯華電子、和艦芯片、HI-STEP Technology Ltd。

上會稿顯示,2019年-2021年天德鈺前五大供應商合計的采購金額占比分別是73.50%、81.88%、79.60%,供應商集中度較高。


2021年天德鈺的晶圓材料采購額高達50209.39萬元,其中合肥晶合集成電路股份有限公司采購額達34501.13萬元,占晶圓總采購額的68.71%。中芯國際、華虹半導體、晶合集成是國內三大晶圓代工廠,不久前晶合集成科創板IPO剛剛過會,天德鈺選擇把企業超6成的晶圓訂單交給晶合集成。

進一步了解晶合集成的產能情況,發現2021年其銷量增長速度比產能提升速度高,2021年一共生產了60.5582萬片12英寸晶圓,銷售了60.2712萬片。天德鈺的同行聯詠科技、集創北方是晶合集成的第一、第二大客戶,晶合集成與這兩大客戶簽署了長期合作協議。

晶合集成2021年的前五大客戶情況如下:


募集3.79億元 用于研發升級

天德鈺本次上市擬募集3.79億元,用于“移動智能終端整合型芯片產業化升級項目”和“研發及實驗中心建設項目”,旨在增強研發實力、優化產品性能,以應對不斷更新迭代的技術工藝和和不斷擴增的市場需求。


此次天德鈺以滿足 “預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。”這項標準,申請在科創板上市。

2019年-2021年的研發費用分別是5667.17萬元、5652.60萬元、13116.60萬元,三年合計24436.37萬元,占三年累計營收的11.41%。


現募投項目進一步增加了天德鈺的研發投入。有助于天德鈺對新產品進行進一步的研發及產業化,改變TDDI產品量產時間較晚的不利局面,進一步擴大在手機、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域的市場份額。

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