去年下半年以來，經常能聽到芯片短缺的消息，如今的缺芯情況到底如何？

全球***龍頭企業(yè)阿斯麥爾（ASML）首席執(zhí)行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）在公司財報會談到了這一情況，稱已經有一家大型工業(yè)集團開始購買洗衣機，并將其中的半導體拆出來，用于自己的芯片模塊。

溫寧克還透露，中國一家主要芯片制造商已經售罄了到2023年底的全部產能。

泛林集團也曾表示“在需求方面，整體環(huán)境仍然非常強勁，而與供應相關的持續(xù)延遲可能會限制2022年晶圓制造設備的投資。”

芯片制造商擴大支出，發(fā)力擴產

全球半導體產業(yè)持續(xù)“缺芯”的大環(huán)境下，芯片制造商紛紛擴大資本支出，發(fā)力擴產。

近日，英特爾宣布，其在歐洲的初始投資將超過330億歐元（約360億美元），涵蓋德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙6個國家，覆蓋半導體整個產業(yè)鏈。其中，德國的投資計劃占其初始投資的一半左右，大約為170億歐元（約186億美元）。英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg）建立兩個半導體晶圓廠，工廠預計將于2023年上半年開始建設，2027年投產。

臺積電、聯電、中芯國際等大廠也公布了資本支出計劃：

臺積電預計2022年公司資本開支將達到400億美元~440億美元之間，同比增長33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產能。

聯電2022年資本支出將達到30億美元，較去年大漲66%。聯電資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產能。

中芯國際資本支出預計約為50億美元，將持續(xù)推進已有的老廠擴建并發(fā)力三個新廠項目。今年中芯國際臨港基地項目已在上海浦東新區(qū)開工建設，北京和深圳兩個項目穩(wěn)步推進，預計2022年底投入生產，3個新項目滿產后，將使總產能倍增。

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編輯：黃飛