本篇KOAN凱擎小妹將逐一講解無源晶振測試報告中的電性能參數含義。下圖為KOAN諧振器7050, 8MHz的實測數據報告：

C0&C1

C0靜態電容：晶體兩引腳之間的電容;

C1動態電容：表征振動能力，兩者與晶片電極面積和頻率大小成正比。

RR&Q

RR動態等效串聯電阻(能耗)取決于晶體內部摩擦、電極、支架等機械性振動時的損失，以及周圍環境條件等的影響損失。

RR與Q值（品質因數）成反比，Q值由生長水晶料品質決定，越高，固有頻率越穩定。L1動態等效串聯電感，表征振動質量，與頻率大小成反比。

RL晶體加負載電容的諧振阻抗。根據阻抗大小，可以評估振蕩電路設計振蕩寬限，滿足振蕩電路的振幅條件和激勵功率等級。

評估晶振品質要素：

Q值越高越好；RR越小越好，批量一致性要好。

FR&FL

晶體的串聯諧振頻率FR: 晶體本身固有的特性：

負載頻率(調制頻差）FL：在某一負載下的諧振頻率，高于FR。

調整頻率：指常溫25℃和標準負載電容條件下的振蕩頻率；

調整頻差：一定負載電容的晶體頻率公差（加工誤差）。

評估晶振品質要素：

單個誤差越小越好，批量一致性越高越好。

TS

TS值是負載電容每變化1pF時FL的變化量(單位ppm/pF)。

KOAN晶振建議您根據實際電路頻率高低誤差大小，判斷外接匹配電容多大合適。

I&PWR

電流I: 晶體在諧振時，流過晶體的電流值，RR越大電流越小。

激勵功率PWR：實際跨在晶體上的功率。可以根據其大小評估激勵功率等級和匹配相應的限流電阻。

DLD2

不同激勵功率下的最大與最小阻抗差值。激勵功率變化引起的阻抗變化，由殘留應力和制造污染造成，越小越好。

CL

CL是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容（晶振外接的匹配電容是其一部分），主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電路的工作頻率，通過調整負載電容，就可以將振蕩器的工作頻率微調到標稱值。晶體小型化發展導致C0變小，相應CL變低。

Cs為晶體兩個管腳間的寄生電容；

Cd表示晶體振蕩電路輸出管腳到地的總電容，包括PCB走線電容、芯片管腳寄生電容、外加匹配電容CL2；

Cg表示晶體振蕩電路輸入管腳到地的總電容，包括PCB走線電容、芯片管腳寄生電容、外加匹配電容CL1。

溫度頻差/溫度穩定性

溫度頻差是在一定溫度變化范圍內的的頻率變化量。凱擎小妹建議您選擇KOAN晶振時，可根據產品使用溫度環境，和最大頻率變化容忍度，提出質量等級要求。

審核編輯 ：李倩