晶體作為電路中時間和頻率的基準源，其生產流程的每一個環節都與品質有著密切的關系。凱擎小妹帶大家來了解一下KOAN石英晶體諧振器的生產流程吧~

1. 晶片選擇Crystal Bar Choosing

Q值是晶片原料水晶的品質因數，和水晶的純度有關。純度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激勵功率就越小，很容易起振。

二戰中，石英晶體都來源于巴西天然的水晶。1970年后，電子產品中都使用合成的水晶。《帶您了解晶振的歷史》

2. 晶片切割研磨Incising/Gringing

晶振最重要的就是石英晶片。首先我們要在石英晶棒上進行打磨，切割。切割出該頻點對應的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式決定晶振的頻率，溫度特性等。

3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning

研磨過程會出現晶片表面松散，使用腐蝕清洗法去除松散層。

4. 晶片被銀Blank Plating

在切割好的晶片上，先鍍鉻，再鍍上一層純銀，以保證電極的附著率。背銀的方式分為濺鍍和蒸鍍。

5. 裝架點膠Blank Mounting/Dispensing

基座上面用銀膠(導電膠)固定。晶片安裝的位置需要精確控制，避免與底座和側壁接觸，否則影響起振。

6. 頻率微調FinalTuning

使用S&A250B測量電性能參數，使用微調機調節鍍銀層厚度來接近中心頻率，提高諧振器精度。

7. 焊封Seam Sealing

無源諧振器真空密封；有源晶振還需要加入芯片，用金線與底座各引腳連接，最后用真空密封。

8. 密封性檢查Leak Testing

粗檢漏:檢查較大的漏氣現象，使用壓差方式；

細檢漏:檢查較小的漏氣現象，使用壓He方式。

9. 老化Aging

根據不同產品屬性，設置不同的溫度和時間對晶片進行加速老化，使得晶片趨近于穩定精度，來提高產品的穩定性。

10. 電性能測試Electrical Testing

成品100%電性能測試。

11. 激光印字Marking

在外殼標記廠商名稱，型號，頻率等。

12. 包裝及出貨檢驗Packing/OQC

對成品進行印字，數量，方向性，產品外觀等檢驗，以確保產品的質量。

審核編輯 ：李倩