Ambarella和Autobrains合作開發可擴展的AI解決方案范圍，從前端ADAS到汽車大眾市場的更高級別的自治

AI 視覺芯片公司Ambarella， Inc.（納斯達克股票代碼：AMBA）和首創的自學習人工智能技術開發商Autobrains對于輔助和自動駕駛，今天宣布合作為汽車大眾市場開發一系列可擴展的高級駕駛員輔助系統 （ADAS） 解決方案，該解決方案將在拉斯維加斯的 CES 期間展示。目前，兩家公司已開發出 8MP 前置 ADAS 解決方案，目標是獨特的緊湊型單盒外形。兩家公司還在研究未來的解決方案，包括一個可以利用多個攝像頭和各種附加傳感器（如雷達、激光雷達等）的集中域控制單元。

Autobrains 的自學習 AI 是從不依賴標記數據的傳統深度學習系統的根本范式轉變。相反，它創造了獨特的空間表現和對駕駛場景上下文元素的理解，從而在最具挑戰性的極端情況下實現卓越的性能。憑借其獨特的數據表示和自學習人工智能，Autobrains 的技術需要的計算能力要少得多，這可以進一步提高安霸 CVflow? 邊緣人工智能感知 SoC 產品組合提供的行業領先效率。

與此同時，該行業正在開始向集中式和模塊化的 ADAS 計算架構過渡，以支持更高的 L2+ 和 L3 級別的自治。Autobrains 的技術可以從所有傳感器模式中獲取信息，并將它們融合以獲得更完整、更準確的感知，從而以模塊化方式實現高級自動駕駛功能。這種能力與 Ambarella 的現代和廣泛的 SoC 產品組合相結合，非常適合創建最適合移動未來的可擴展解決方案。

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為技術計算工作負載提供行業領先的卓越性能

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業界領先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創建模型的公司的關鍵設計工具，從而為世界上那些極具創新性的產品進行測試或驗證工程設計。

AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara表示：“基于我們在數據中心一直以來的發展勢頭以及我們的多項行業首創，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首個采用3D芯片堆疊技術且專為工作負載而生的服務器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能，從而帶來更好的產品設計以及更快的產品上市時間?！?/p>

綜合Ambarella和AMD官網整合

審核編輯：郭婷