高通推出Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)

2022年1月4日，高通技術(shù)公司日推出Snapdragon Ride?平臺(tái)產(chǎn)品組合最新產(chǎn)品——Snapdragon Ride?視覺系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴(kuò)展、模塊化計(jì)算機(jī)視覺軟件棧，基于4納米制程的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）打造，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成了專用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代視覺感知軟件棧，采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的軟硬件解決方案，提供多項(xiàng)計(jì)算功能以增強(qiáng)對(duì)車輛周圍環(huán)境的感知，支持汽車的規(guī)劃與執(zhí)行并助力實(shí)現(xiàn)更安全的駕乘體驗(yàn)。作為汽車行業(yè)ADAS和AD領(lǐng)域最具有擴(kuò)展性、最開放的系統(tǒng)之一，Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)支持靈活的部署選項(xiàng)，從符合入門級(jí)新車評(píng)價(jià)規(guī)范（NCAP）的前視攝像頭應(yīng)用，到需要完整前視和環(huán)視攝像頭應(yīng)用支持的更高水平自動(dòng)駕駛；該系統(tǒng)還支持功能安全/預(yù)期功能安全（SOTIF），助力在幾乎全部汽車層級(jí)和類型中實(shí)現(xiàn)各種特性與需求的通用部署。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)提供了獨(dú)特的模塊化架構(gòu)，為汽車制造商帶來擴(kuò)展靈活性，使其能夠集成地圖眾包、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）、泊車系統(tǒng)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術(shù)和定位模組，從而支持更優(yōu)的定制化和向上集成。

隨著行業(yè)迎來自動(dòng)駕駛的全新發(fā)展，高通技術(shù)公司預(yù)期，行業(yè)對(duì)能夠提升功能性安全的汽車解決方案將提出更大的需求，特別是用于檢測(cè)、分類和追蹤靜態(tài)與動(dòng)態(tài)物體的基于視覺的感知和傳感軟件。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成業(yè)界領(lǐng)先的Arriver?視覺軟件棧，緊跟汽車制造商和監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及全球安全評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)的要求。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示：“隨著高通不斷深化與汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商的合作，我們最新的Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)旨在面向計(jì)算機(jī)視覺解決方案打造更加開放、具有更高適應(yīng)性和可擴(kuò)展性的平臺(tái)，以滿足行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。Snapdragon Ride平臺(tái)重點(diǎn)關(guān)注客戶廣泛的自動(dòng)駕駛需求，覆蓋可擴(kuò)展SoC、集成式AD軟件棧和開發(fā)平臺(tái)、工具，從而提供面向L2-L3級(jí)別自動(dòng)駕駛的全面解決方案。與此同時(shí)，Snapdragon Ride仍然極具靈活性，可支持汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商打造其最為青睞的解決方案。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)可助力汽車制造商把握機(jī)遇，面向不同層級(jí)的車型定制更先進(jìn)的駕乘體驗(yàn)。”

瑞薩電子推出全新的低成本、低功耗的產(chǎn)品線進(jìn)入FPGA市場(chǎng)

先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司 （TSE:6723） 宣布，它正在進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA） 市場(chǎng)，推出全新的極低成本、極低功耗的產(chǎn)品線。功率器件。ForgeFPGA? 系列將滿足市場(chǎng)對(duì)相對(duì)少量的可編程邏輯的需求，這些可編程邏輯可以快速有效地設(shè)計(jì)到成本敏感的應(yīng)用中。

與包括非 FPGA 設(shè)計(jì)在內(nèi)的其他替代方案相比，F(xiàn)orgeFPGA 設(shè)備將顯著節(jié)省成本。通過提供高度集成，它們降低了整體電路板和系統(tǒng)成本。它們預(yù)計(jì)的體積價(jià)格遠(yuǎn)低于 0.50 美元，打開了以前由于成本限制而無法使用 FPGA 的應(yīng)用，包括大批量消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ForgeFPGA 系列將服務(wù)于需要少于 5，000 個(gè)邏輯門的應(yīng)用，初始器件大小為 1K 和 2K 查找表 （LUT）。預(yù)計(jì)首批設(shè)備的待機(jī)功率將低于 20 微安，約為競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備的一半。用戶將能夠免費(fèi)下載開發(fā)軟件，無需支付許可費(fèi)。該軟件提供兩種開發(fā)模式，以適應(yīng)新老 FPGA 開發(fā)人員：一種使用基于原理圖捕獲的開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及一種為 FPGA 老手提供熟悉的 Verilog 環(huán)境的“HDL”模式。

ForgeFPGA 系列開發(fā)團(tuán)隊(duì)與 Silego Technology 推出非常成功的 GreenPAK? 可編程混合信號(hào)器件的團(tuán)隊(duì)相同，該團(tuán)隊(duì)作為最近完成的 Dialog Semiconductor 收購(gòu)的一部分進(jìn)入了瑞薩電子產(chǎn)品組合。新的 FPGA 將使用與 GreenPAK 系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施：免費(fèi)、易于使用的軟件，無需支付許可費(fèi)，并提供全球應(yīng)用支持。事實(shí)證明，這種模式非常成功，在持續(xù)增長(zhǎng)的情況下，已經(jīng)有數(shù)十億臺(tái) GreenPAK 設(shè)備出貨。

TIRIAS Research 首席分析師史蒂夫·萊布森 （Steve Leibson） 表示：“看到像瑞薩這樣的老牌半導(dǎo)體供應(yīng)商解決 FPGA 市場(chǎng)長(zhǎng)期以來被忽視的部分，這是令人興奮的：小型、低成本的 FPGA，在待機(jī)模式下消耗微瓦功率。 ”可編程設(shè)備制造商 Silego 在今年早些時(shí)候收購(gòu)了 Dialog，瑞薩似乎決心通過其超低端 GreenPAK 系列可編程混合信號(hào)設(shè)備和超簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)工具重復(fù) Silego 之前的成功，這次是在低端FPGA 線將吸引許多只需要一點(diǎn)可編程邏輯（大約一千個(gè)門）的公司來完成包括數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi)的無數(shù)產(chǎn)品的工作。”
編輯：姚遠(yuǎn)