光寶科技深耕供應鏈獲標普與CDP雙重肯定

光寶科技（2301）深耕永續持續受到各界肯定，新年開春即獲喜訊，除了2022年再度入選國際永續評比機構標準普爾（S&P Global）「永續年鑒」 （The Sustainability Yearbook），并于全球計算機、計算機周邊和辦公室電子產品業（Computers & Peripherals and Office Electronics）榮獲銀級獎 （Silver Class），光寶也于最新公布的「碳揭露供應鏈議合評價」（2021 CDP Supplier Engagement Rating， SER）」中再度受評為「Leaderboard」最高評等。

光寶科技總經理邱森彬表示，光寶以「光電節能，環境永續」作為核心使命，致力成為永續價值鏈的最佳伙伴。為了在產業中保持領先，光寶與國際永續標準保持同步，多年來對內設立嚴格的環境、社會和公司治理（ESG）指標自我要求，并積極攜手供貨商共同開發低碳排永續材料，推動綠色創新與制程節能，建構產業循環經濟。

2021年光寶除了與供應鏈合作研發海廢回收塑料LGS-7505得到溯源與性能雙認證，也針對供貨商制程推動「節能輔導計劃」，結合外部資源協助供貨商伙伴進行減碳健檢，共提出77項具體改善方案，總節電潛力達1，093萬度。同時進一步積極布署，推動「永續供應鏈綠色轉型項目」，邀請供應鏈成員共同進行組織型溫室氣體排放與產品碳足跡盤查，持續精進供應鏈碳管理。除了節能減碳，光寶更重視工作者的作業環境安全與尊嚴，2021年光寶針對供應鏈永續稽核與風險管理工具進行整體優化調整，委請外部第三方單位加入，針對RBA及人權等關鍵議題進行供貨商現場稽核與自評，確保供應鏈伙伴充分落實企業社會責任。

環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域

今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。

一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現其優勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環旭電子不斷加強研發投入，包括先進SMT技術、塑封制程（Molding）、新型切割技術（激光切割和傳統鋸刀刀切割技術相結合）以及薄膜濺鍍技術這些領域都取得了突破。

環旭電子從2013年就開始致力于可穿戴式產品相關SiP模組的微小化、高度集成化的開發，包括局域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術、干冰清洗技術、3D鋼網印刷等新型先進封裝技術。隨著更多技術在量產上的運用，環旭電子將繼續在SiP技術創新上加碼。