去年6月3日，中芯國際被美國列入投資“黑名單”，這家公司在獲取14nm制程的關鍵半導體設備遇阻，但是還是憑借多個成熟制程節(jié)點技術和產能抓住了快速增長的國內需求。今年2月11日，中芯國際舉辦了2021年第四季度財報電話會議，中芯國際發(fā)布2021年全年業(yè)績數據，全年實現收入54.43億美元，同比增長39.32%。成為全球四大純晶圓代工廠中增速最高的企業(yè)。制程節(jié)點上，中芯國際FinFET/28nm占比達到18.6%，40nm和55nm成為收入的大頭。

圖：來自中芯國際最新財報

開始于2021年的全球范圍的缺芯潮和對本土制造芯片的旺盛需求給眾多國產芯片公司帶來難得的機遇。美國的實體清單不斷擴大，這為不少芯片公司發(fā)展設置了障礙。缺芯一年來，本土芯片，特別是5G和IoT領域芯片廠商最新交出了怎樣的答卷？哪些領域的卡脖子行為，對國產芯片廠商發(fā)展造成障礙？在半導體哪些領域有了突破機會和可喜成果？筆者結合最新財報分析，并且采訪了微納研究院CTO吳海寧，給大家?guī)韺I(yè)的解讀。

多家芯片廠商傳來喜報！三重利好助力國產芯片增長

2月以來，IC設計企業(yè)東芯半導體、芯海科技、國民技術、卓勝微、兆易創(chuàng)新、富瀚微、晶晨股份、富滿微、炬芯科技、明微電子、圣邦股份、樂鑫科技等30多家公司發(fā)布2021年業(yè)績預報，企業(yè)預計同比增速突破100%，樂鑫科技和卓勝微增速則在100%區(qū)間浮動。其中東芯半導體、北京君正、國民技術企業(yè)增幅預計將突破十倍。

從凈利潤數額來看，東芯股份、國民技術、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、樂鑫科技、卓勝微、紫光國微、全志科技、納思達、中穎電子、北京君正、富瀚微、晶晨股份、富滿微、明微電子、瑞芯微、圣邦股份、韋爾股份、格科微等20家企業(yè)凈利潤額破億元。

5G和IoT領域近10家芯片公司2021年業(yè)績預告

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料整理

微納研究院CTO吳海寧對電子發(fā)燒友記者表示，去年國產芯片發(fā)展迎來三大利好。首先，美國對中國企業(yè)卡脖子，“制裁大棒”不斷敲向華為等國際競爭力日益增強的中國高科技企業(yè)；二是國際大廠產能不足，汽車芯片、MCU芯片、模擬芯片、5G芯片等多種芯片缺貨，這給國內有替代能力的芯片廠商提供了絕佳的發(fā)展機會；三、科創(chuàng)板對半導體企業(yè)上市支持，科創(chuàng)板為科技創(chuàng)新型企業(yè)擁有專屬板塊，參與市場定價估值，此外，科創(chuàng)板也為投資于該類企業(yè)的風險投資機構開辟了新的退出通道，通過增加風險投資的流動性，進一步增強風險投資對科創(chuàng)型早期企業(yè)投資的積極性。

吳海寧以微納研究院理事會單位國民技術、芯海科技、江波龍為例，說明深圳的科技創(chuàng)新企業(yè)，特別是芯片公司現在都是干勁十足。吳海寧分析說，科創(chuàng)板的推出，助力國內芯片企業(yè)形成良好循環(huán)生態(tài)。芯片公司上市融資后，可以有充足的資金招聘到有實力的技術人員，或者購買更好的半導體設備，整體上形成更好的創(chuàng)新氛圍，所以現在大家干勁都很強。可以說，本土的IC設計公司迎來業(yè)務發(fā)展的春天。

吳海寧指出，本土芯片企業(yè)的產品增多，特別在國際大廠ST、NXP、瑞薩缺貨，給予國產半導體很大的替代機會。卡脖子也是一個助力，特別有芯片資源的，去年發(fā)展得比較好。以往很多芯片廠商都聚焦在消費電子領域，現在有機會進入到工業(yè)領域、汽車領域，特別是汽車領域缺芯嚴重，比如車規(guī)級MCU、工業(yè)用的MCU，整體上給了國產芯片廠商很好的機會。

今年半導體市場趨勢發(fā)展有哪些判斷？

2月10日，IC insights官網網站發(fā)出最新預測，全球半導體市場繼 2021 年強勁增長 25% 和 2020 年增長 11% 之后，今年半導體總銷售額將增長 11%。如果實現，這將標志著半導體市場自 1993 年至 1995 年以來首次連續(xù)三年實現兩位數的增長。

中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授認為，經過多年的努力，特別是在核高基國家科技重大專項的支持下，中國的集成電路產品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產品體系之一。不僅在中、低端芯片領域具備較強的競爭力，在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。

魏少軍教授認為，要想讓中國集成電路設計業(yè)具備國際競爭力，我們還必須直面一些深層次問題并解決一些深層次的矛盾。2021年IC設計業(yè)的業(yè)績增長一定程度上是由于全球產能緊張，供需平衡被打破引發(fā)的集成電路漲價所導致。一旦產能緊張情況緩解,企業(yè)的業(yè)績就有可能回落。

吳海寧也表示，今年預計芯片缺貨會出現緩解，沒有那么嚴重。對于國產芯片公司，可能會沒有那么好的市場形勢。芯片設計企業(yè)今年的營收預期上，期望值要調低一些，增長率預期要下調。

對于阿里巴巴、華為、小米、蘋果等大型公司自研芯片，吳海寧的解讀這個趨勢不可逆轉。一個原因是，芯片設計比以往更加容易，工具越來越多，IP越來越容易找到，芯片設計就像搭積木，你可以根據自己產品的需求，做定制化的開發(fā)；另一個原因是這些大廠需要的核心芯片工藝節(jié)點高，投資巨大，一般的設計企業(yè)在需求不是很明確的情況下無法投資。另外一方面，華為哈勃投資，小米產業(yè)投資這些產業(yè)資本投資芯片設計企業(yè)也是這種趨勢的另外一種表現形式。這些大廠在解決自身供應鏈安全的同時也提高自己產品的競爭力。大廠綁定這些產業(yè)鏈上游廠家，公司需求導入給合作廠家，實現雙贏。現在國內半導體創(chuàng)業(yè)熱，很多團隊并不想加入大公司，希望有自己的獨立發(fā)展空間。這些大公司投資他們，一起研發(fā)產品，形成戰(zhàn)略合作關系。

吳海寧指出，今年預估半導體產業(yè)會有所突破，以前一些難做的器件，現在開始有企業(yè)在做了，比如TI、ADI做的模擬器件，市場需求量小，單顆是沒有市場價值的。雖然不掙錢，但是這種產品也有***的要求，有一定的概念性，未來可能被并購有一定的價值。政府的政策和創(chuàng)業(yè)資金支持，有些創(chuàng)業(yè)公司已經開始在做這些芯片，比如高精度、高速ADC，還有一些在儀器、儀表中使用的芯片。現在儀器儀表的國產化不斷推進，例如高速示波器里面的芯片也開始有企業(yè)在做，所以未來模擬器件方向會慢慢有所突破。

最后，吳海寧指出，經過這幾年的快速發(fā)展，IC設計業(yè)的卡脖子問題已經不嚴重了，從高端的CPU到消費類電子的各種芯片，中國IC設計端已經基本解決了***問題。但是在工具端、半導體材料和半導體設備端，特別是***、EDA、IP、光刻膠等領域卡脖子問題依然非常嚴重，半導體設備領域很多都還不行。比如各種加工設備、檢測設備、封裝設備等都還比較差。半導體工藝有數百個節(jié)點，全鏈條打通還是很長遠的事情。

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