Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生近期接受行業(yè)媒體Compotech專訪，進(jìn)一步指出未來物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展可望聚焦無線協(xié)議的互操作性、安全性，以及結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的創(chuàng)新應(yīng)用模式等三大關(guān)鍵。

專注于物聯(lián)網(wǎng)解決方案

Silicon Labs獨(dú)特的市場定位-成為純粹專注于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的供貨商，使我們在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和市場推廣中屢屢斬獲佳績，以下是Silicon Labs于2021年的成果大事記：

為Matter貢獻(xiàn)了超過20%的源代碼，并且還推出支持該協(xié)議的產(chǎn)品。Matter旨在提供跨物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的互操作性、可靠和安全的連接。作為產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一的連接標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)Matter在2022年年中正式發(fā)布;

發(fā)表了新的 Sub-GHz SoC EFR32FG23(FG23) 和 EFR32ZG23 (ZG23)，率先全球推出具備遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA3級(jí)安全認(rèn)證的Sub-GHz無線解決方案，以滿足全球?qū)Ω咝阅堋㈦姵毓╇姷奈锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求。

發(fā)表了新的統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包 (Unify SDK)，為跨物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的連接提供了通用的構(gòu)建塊以提供通用架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)跨物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的連接性，使云端服務(wù)和平臺(tái)開發(fā)人員能夠憑借“一次設(shè)計(jì)，全部支持”的強(qiáng)大功能來設(shè)計(jì)他們的裝置和網(wǎng)關(guān)。

發(fā)表了新的客制化零件制造服務(wù) (Custom Part Manufacturing Service, CPMS)，支持物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商建置 Zero Trust 安全架構(gòu)，以滿足新興的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)并因應(yīng)不斷上升的網(wǎng)絡(luò)威脅。 CPMS 作為芯片(和裝置)的信任根，允許客戶在硬件出廠前能安全地自行訂制他們的芯片。

讓滲透到“智慧”應(yīng)用各個(gè)領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)更安全

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入智慧家庭，并在智慧城市中迅速擴(kuò)展。全新、創(chuàng)新的商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正推動(dòng)企業(yè)不斷向前發(fā)展。零售、醫(yī)療保健、能源和制造業(yè)等行業(yè)正利用物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值來提高生產(chǎn)力、永續(xù)性和營運(yùn)安全性。

Silicon Labs的目標(biāo)是將客戶整合到創(chuàng)新過程中，以構(gòu)建一個(gè)能夠發(fā)揮所有連接裝置潛力的生態(tài)系統(tǒng)。如果個(gè)人和共享的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的智能技術(shù)能受到信任并有效部署，我們還提供必要的先進(jìn)安全性能。

“我們很早就認(rèn)識(shí)到，最佳安全性不是“可有可無 (Nice to Have)”的功能，更已然成為必然。今年，我們的 Secure Vault技術(shù)是第一個(gè)通過 PSA 3 級(jí)認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，證明了我們對(duì)提供物聯(lián)網(wǎng)安全的承諾和成功。” 機(jī)器學(xué)習(xí)可能改變物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

展望2022年及未來的發(fā)展，就不得不提到機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)。就物聯(lián)網(wǎng)生命周期的整合而言，機(jī)器學(xué)習(xí)算法能夠具備訓(xùn)練、評(píng)估和預(yù)測邊緣設(shè)備本身功能的能力，這是非常令人雀躍的前景，尤其是在預(yù)測性維護(hù)、建筑自動(dòng)化和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用上。

Silicon Labs正因應(yīng)著在無線 SoC上運(yùn)行 ML 模式的挑戰(zhàn)。在單一芯片上能夠主導(dǎo)整合ML 和無線連接應(yīng)用是一項(xiàng)極具潛力的模式，可望在未來幾年內(nèi)徹底改變物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。

原文標(biāo)題：層峰觀點(diǎn)-互操作性、安全性和機(jī)器學(xué)習(xí)躍居物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展關(guān)鍵

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審核編輯：湯梓紅