第三章 PCB設計

上章講了電路設計的內容，本章主要講解PCB設計.在PCB設計之前要準備好幾項工作，一是在電路設計時要做好所有元件的PCB封裝，并確保封裝的正確性，二是要有PCB板框圖.

PCB設計的一般步驟：

第一步 導入PCB板框圖

耳機的PCB板大多數都是異形的，很難做到方方正正，因為可利用的空間實在是太少了，PCB板框都是由結構工程師提供，導入過程中經常會出現尺寸比例不對，弧形線條找不到的問題, 需要與結構工程師多次溝通解決.

第二步 PCB布局

PCB的布局主要有以下幾部份：

1. PCB板層數：耳機板一般以4層和6層為主

2. PCB板的疊層設置

3. 過孔大小的設置，特別要注意過孔的大小的問題，普通過孔0.3MM, 如果是0.2MM時就要與PCB板廠商是否能做到，同時PCB的成本也會增加.

4. 最小走線寬度及間距，如果在小于或等于0.1MM時，也要問下PCB板廠商能否做到.

5. 接口器件及結構定位好了的器件要優先布局. 其次是IC,晶振，大電流器件，天線匹配器件，以及IC的旁路電容.

第三步 PCB布線

PCB布線是一項很辛苦的工作，因為走線有很多條件局限性，需要不斷的優化.

第四步 設計驗證

檢查是否有走線短路，斷路.

第五步 輸出GERBER文件，PCB打樣.

以下是設計的PCB展示圖：

下一章 講調試， 是驗證產品能否達到設計要求的關鍵節點.

審核編輯：符乾江