我們經(jīng)常使用的手機(jī)和電腦，它們的芯片主要都是由什么物質(zhì)組成的？

手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P，N類(lèi)半導(dǎo)體，這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通，斷或攜帶數(shù)據(jù)。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)，晶片制作，封裝制作 測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

手機(jī)電腦芯片里面所含的物質(zhì)還是非常多的，以前的手機(jī)電腦芯片會(huì)使用鋁這種物質(zhì)，手機(jī)電腦芯片除了鋁這種物質(zhì)以外，還有一種比較重要的物質(zhì)就是硅，除了這些物質(zhì)以外，還有一些其它少量的元素以及一些金屬引線等等。

手機(jī)芯片和電腦芯片的不同包含了很多方面，首先手機(jī)芯片和電腦芯片的CPU是完全不一樣的，手機(jī)芯片使用的CPU是RISC指令集CPU， 而電腦芯片使用的是CISC指令集CPU，手機(jī)芯片使用的CPU結(jié)構(gòu)是比較簡(jiǎn)單的，在功能方面也不是很強(qiáng)大，但是它的成本是比較低的，而且也省電，電腦芯片使用的CPU，結(jié)構(gòu)是非常復(fù)雜的，功能方面非常的強(qiáng)大，而且有好多功能都可以通過(guò)編程來(lái)實(shí)現(xiàn)，總體上來(lái)說(shuō)各有優(yōu)缺點(diǎn)。

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