相對(duì)于IOS平板，安卓平板雖然不那么突出，但也在不斷進(jìn)步。今天拆解2499的聯(lián)想小新Pad Pro（2021版），它搭載驍龍870處理器，并且?guī)砹?0Hz高刷，配置信息上的對(duì)比上一代，提升性能的同時(shí)，也擁有相當(dāng)不錯(cuò)性價(jià)比。

那擁有如此性價(jià)比的安卓平板在拆解后，在內(nèi)部可以發(fā)現(xiàn)多少國產(chǎn)廠商呢。

拆解

平板電腦的拆解大多從屏幕開始。加熱臺(tái)加熱后利用吸盤和撬片打開。小新Pad Pro的屏幕排線通過螺絲和金屬片固定，這是大多數(shù)平板都會(huì)采用的設(shè)計(jì)。將屏幕取下之后平板內(nèi)部的布局就一覽無余了，屏幕正對(duì)電池位置處貼有石墨片。

上下共4個(gè)JBL揚(yáng)聲器模塊通過螺絲固定，連接位置設(shè)有金屬蓋板保護(hù)。在后殼左側(cè)有2塊大泡棉，主要作用是對(duì)屏幕軟板起到緩沖作用，泡棉內(nèi)側(cè)各有2塊磁鐵用于吸附鍵盤。

取下Micro SD板、USB Type-C板、揚(yáng)聲器轉(zhuǎn)接板、充電軟板、USB Type-C轉(zhuǎn)接軟板和2根揚(yáng)聲器轉(zhuǎn)接軟板；以及主板上用螺絲固定金屬蓋板和2塊黑色塑料蓋板。

接下來是拆解主板和前后置攝像頭。由于電池排線經(jīng)過屏蔽罩上方，需要先撕下主板屏蔽罩上的銅箔斷開電池接口后才能將主板取下。

邊上的麥克風(fēng)軟板通過膠固定在后殼內(nèi)側(cè)。從左至右分別是TOF攝像頭、光線傳感器、距離傳感器、800萬前置攝像頭和麥克風(fēng)軟板。

隨后將主板、前后4顆攝像頭、指紋識(shí)別軟板和2塊麥克風(fēng)軟板一并取下。主板采用單面板設(shè)計(jì)，考慮到散熱，在主板背面貼有導(dǎo)熱硅脂及石墨片散熱，并且后殼上正對(duì)主板位置也貼有石墨片。

在小新Pad Pro的攝像模組中，其中前置800萬像素的攝像頭與8MP TOF攝像頭是來自于三星。而后置雙攝中的主攝是來自于豪威科技。

最后取下電池，電池通過2條易拉膠固定，方便拆卸，電池容量為8400mAh，電池廠商為飛毛腿公司。

小新Pad Pro內(nèi)部設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，共計(jì)25顆螺絲固定。布局整潔，對(duì)于拆解維護(hù)會(huì)更方便。內(nèi)部共有10塊位置有磁鐵，用于吸附鍵盤和支架。其中USB Type-C和SD卡槽板功能都獨(dú)立了出來。內(nèi)部天線設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，都集成在主板那一側(cè)。

E分析

前面說到了小新Pad Pro主板采用單面板，并且在后殼和主板屏蔽罩上都設(shè)有石墨貼，而屏蔽罩內(nèi)的內(nèi)存&處理器、閃存芯片和電源管理芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。

▽主板正面主要IC標(biāo)記如下圖：

1：Qualcomm-SM8250AC-高通驍龍870八核處理器

2：Micron- -031 -6GB內(nèi)存

3：Toshiba- -128GB閃存

4：Qualcomm- -電源管理芯片

5：Qualcomm- -WiFi6/BT芯片

6：HOLTEK- -微控制器

7：Everest Semiconductor-ES7210-音頻ADC

8：4顆Cirrus Logic- -音頻放大器

9：SGMICRO- -OLED電源管理芯片

10：Qualcomm- -電池充電管理芯片

11：Qualcomm- -音頻放大器

12：InvenSense- -陀螺儀+加速度計(jì)

13：AKM--電子羅盤

采用高通驍龍870處理器，采用了順芯電子ES7210高性能四通道音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。并且在平板內(nèi)出現(xiàn)艾為電子、圣邦威電子、順芯等多個(gè)國產(chǎn)芯片公司。我們目前拆的這款小新 Pad Pro并不支持通話功能，在拆解后也并沒有發(fā)現(xiàn)主板上有空的射頻芯片焊盤，所以猜測(cè)小新Pad Pro平板多半不會(huì)有通話版。

編輯：fqj